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研发助理工程师(技术偏管理岗)

9000-12000元·15薪
  • 洛阳西工区
  • 经验不限
  • 硕士
  • 全职
  • 招3人

职位描述

半导体材料芯片
岗位要求:
1、熟悉半导体器件物理;
2、熟悉第三代半导体制造工艺,如光刻、刻蚀、剥离、镀膜等;
3、熟练使用各类半导体版图设计软件;
4、了解半导体制造设备,能够独立或带领团队开发设备工艺;
5、具有良好的学习、分析和创新能力,具有良好的人际沟通能力、主动性及团队合作精神。
薪酬待遇:入职第一年年薪13.5w,第二年年薪18w.
五险一金:
员工福利:
超长高温假,员工食堂,定期体检,法定带薪休假,节日慰问,节假日福利,团建活动等
工作地点:上海临港、河南洛阳
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奖金绩效

十五薪,五险一金

工作地点

河南省洛阳市西工区解放路166号

认证资质

营业执照信息

职位发布者

崔景龙/人事经理

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