PIE工程师

金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司是由我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链集成电路企业—杭州立昂微电子股份有限公司（股票代码：605358）投资建设的“立昂产业园”内高技术企业，其中金瑞泓微电子（衢州）有限公司注册资本25亿元，从事集成电路用12英寸硅片业务；金瑞泓科技（衢州）有限公司注册资本2.945亿元，从事集成电路用8英寸硅片业务。金瑞泓以振兴民族工业为己任，联合浙大硅材料国家重点实验室紧跟世界半导体前沿技术，致力于研发技术含量高、附加值高的8-12英寸集成电路用硅片产品，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、物联网和5G、AI、人工智能等终端领域。金瑞泓是我国半导体硅材料行业的龙头企业，是国内最大的半导体硅片生产基地，连续数年位列“中国半导体材料十强企业”第一名，并相继获得“中国半导体支撑业最具影响力企业”、“国家创新型试点企业”、“国家技术发明二等奖”等荣誉。