封装设计仿真工程师（热力学）

成都万应微电子有限公司，成立于2021年8月17日，前身是北京万应科技有限公司，是成都高新区“岷山行动”计划首批“揭榜挂帅”重点引进和支持的微电子先进封测技术企业。公司核心成员来自中科院微电子所，具有国内领先的技术实力。客户包含华为公司、荣耀等国内头部企业。公司基于数十年深厚的研发与生产实力，致力于解决我国半导体集成电路芯片封装“卡脖子”问题，成为世界一流企业。目前，公司在成都市政府和社会资本的支持下，正在建设研发生产平台，建成后将产生可观的经济效益。同时，作为“揭榜挂帅”新型研发机构“岷山先进封测技术研究院”的运营公司，将孵化数家高技术企业，培养专业人才，促进西部地区乃至全国半导体集成电路产业集群发展。公司的核心价值观：实事求是、追求卓越。公司正处于高速发展期，拥有广阔的晋升空间、更短的晋升周期、更优厚的待遇。海纳百川有容乃大，公司求贤若渴，期待有理想、有抱负、有野心的你加入。