更新于 2月5日

EOL工艺工程师

1.4-2.5万
  • 成都郫都区
  • 5-10年
  • 大专
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1. 负责后道塑封、植球、打标工艺开发,工艺能力建设工作;
2. 负责塑封、植球、打标工艺风险评估识别,工艺攻关;
3. 负责塑封、植球、打标制程异常分析、处理及改善与DOE验证;
4. 负责提升产品良率、制程优化,提升作业效率;
5. 负责塑封、植球、打标新工艺、新材料开发及导入;
6. 负责塑封、植球、打标制程PFMEA、CP、SOP、WI、QS、OCAP等相应文件的编制;
7. 负责塑封、植球、打标工序人员的技能培训及考核。
岗位要求:
1. 五年以上塑封工作经验;精通SOP、QFN、BGA/LGA塑封工艺;
2. 熟练掌握塑封设备操作、维护,模具保养维护;
3. 能有效分析并解决如溢胶、冲丝、空洞、分层等异常;
4. 有较强的数据分析能力,试验设计能力,自学能力;
5. 有较强的抗压能力,有良好的团队合作意识。

工作地点

成都郫都区双柏东一街203

职位发布者

杜超越/HR

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公司Logo成都万应微电子有限公司
成都万应微电子有限公司,成立于2021年8月17日,前身是北京万应科技有限公司,是成都高新区“岷山行动”计划首批“揭榜挂帅”重点引进和支持的微电子先进封测技术企业。公司核心成员来自中科院微电子所,具有国内领先的技术实力。客户包含华为公司、荣耀等国内头部企业。公司基于数十年深厚的研发与生产实力,致力于解决我国半导体集成电路芯片封装“卡脖子”问题,成为世界一流企业。目前,公司在成都市政府和社会资本的支持下,正在建设研发生产平台,建成后将产生可观的经济效益。同时,作为“揭榜挂帅”新型研发机构“岷山先进封测技术研究院”的运营公司,将孵化数家高技术企业,培养专业人才,促进西部地区乃至全国半导体集成电路产业集群发展。公司的核心价值观:实事求是、追求卓越。公司正处于高速发展期,拥有广阔的晋升空间、更短的晋升周期、更优厚的待遇。海纳百川有容乃大,公司求贤若渴,期待有理想、有抱负、有野心的你加入。
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