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NPD工程师

8000-15000元
  • 成都郫都区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

封装设计芯片封装QFNBGASiPFCFCBGA电子/半导体/集成电路
岗位职责:
1.对接客户与设计团队,参与封装方案的技术评审;2.负责公司所有封装产品的工艺设计和文件输出,将客户需求转化为公司内标准文件;
3.负责样品制作与制样异常处理,确保样品与设计要求的适配性;
4.熟练使用autocad等绘图工具完成WB、DB、FC图纸、POD纸、钢网图、SMT文件的制作,审核和更新维护;
5.及时处理工艺文件的异常,跟进生产环节的工艺执行情况,确保图纸的正确性;
6.其他NPI日常工作。
任职要求:
1.本科以上学历,3年以上封测厂新产品导入/开发工作经验或产品PE工程师;
2.熟悉框架和基板及管壳的工艺要点,如QFN、DFN、管壳、BGA、FCBGA、PCB等封装类型,具备扎实的理论知识储备;
3.熟练操作Autocad、CAM350、cadence软件,能独立高效完成各类工艺文件的绘制输出;
4.具有较强的沟通协调能力,具备强自我管理能力、抗压能力和结果导向意识。

工作地点

成都郫都区双柏东一街203

职位发布者

杜超越/HR

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公司Logo成都万应微电子有限公司
成都万应微电子有限公司,成立于2021年8月17日,前身是北京万应科技有限公司,是成都高新区“岷山行动”计划首批“揭榜挂帅”重点引进和支持的微电子先进封测技术企业。公司核心成员来自中科院微电子所,具有国内领先的技术实力。客户包含华为公司、荣耀等国内头部企业。公司基于数十年深厚的研发与生产实力,致力于解决我国半导体集成电路芯片封装“卡脖子”问题,成为世界一流企业。目前,公司在成都市政府和社会资本的支持下,正在建设研发生产平台,建成后将产生可观的经济效益。同时,作为“揭榜挂帅”新型研发机构“岷山先进封测技术研究院”的运营公司,将孵化数家高技术企业,培养专业人才,促进西部地区乃至全国半导体集成电路产业集群发展。公司的核心价值观:实事求是、追求卓越。公司正处于高速发展期,拥有广阔的晋升空间、更短的晋升周期、更优厚的待遇。海纳百川有容乃大,公司求贤若渴,期待有理想、有抱负、有野心的你加入。
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