岗位职责:
1.对接客户与设计团队,参与封装方案的技术评审;2.负责公司所有封装产品的工艺设计和文件输出,将客户需求转化为公司内标准文件;
3.负责样品制作与制样异常处理,确保样品与设计要求的适配性;
4.熟练使用autocad等绘图工具完成WB、DB、FC图纸、POD纸、钢网图、SMT文件的制作,审核和更新维护;
5.及时处理工艺文件的异常,跟进生产环节的工艺执行情况,确保图纸的正确性;
6.其他NPI日常工作。
任职要求:
1.本科以上学历,3年以上封测厂新产品导入/开发工作经验或产品PE工程师;
2.熟悉框架和基板及管壳的工艺要点,如QFN、DFN、管壳、BGA、FCBGA、PCB等封装类型,具备扎实的理论知识储备;
3.熟练操作Autocad、CAM350、cadence软件,能独立高效完成各类工艺文件的绘制输出;
4.具有较强的沟通协调能力,具备强自我管理能力、抗压能力和结果导向意识。