先进封装/封装DFX工程师

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职位描述

封装工艺封装测试封装设计芯片封装MEMS传感器封装光学器件封装半导体/芯片电子设备制造通用设备制造
【工作职责】
负责晶圆级先进封装工艺技术开发，包括但不限于封装结构设计、封装工艺和材料技术路径选择，主导/协同工艺开发，为产品的先进封装需求实现负责。
【需求技术能力】
晶圆级封装技术开发或工艺、2.5D/A1:D53D封装R&D或工艺，有实际产品化经验人员优先。
【需求能力模型】
晶圆级封装技术开发或工艺、2.5D/3D封装R&D或工艺，有实际产品化经验人员优先。

工作地点

工作地点
广东**************
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公司信息

深圳市新凯来技术有限公司

未融资 · 1000-9999人 · 半导体/芯片 已审核 已审核

公司评价271条 面试经验252条
219 个在招职位

公司介绍

深圳市新凯来技术有限公司是一家半导体零部件和高端工业装备研发、制造、销售、服务的高科技公司，致力于打造国内电子信息产业的可靠基础，成立于2021年8月，是深圳国资委全资子公司，与国内知名半导体厂商均有战略合作关系。

工商信息

企业名称 深圳市新凯来技术有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 余海
经营状态 在营（开业）
成立时间 2021-08-24
注册资本 150000万元
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