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单板工艺工程师
2.5-5万
深圳
龙岗区
1-3年
本科
全职
招1人
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职位描述
电子封装
封装工艺
熟悉SMT制程工艺
材料加工
PCB设计经验
CANDENCE/ALLEGRO
工作职责:
1.负责产品单板工艺方案设计、制定PCBA组装工艺路线及生产关键管控点;
2.负责PCB工艺结构设计及材料选择;
3.产品方案设计应力仿真分析,根据分析结果优化设计及材料选择;
4.新产品生产导入及产品失效分析、质量问题公关;
5.PCBA新工艺及新材料开发及引入评估,新器件工艺认证。
任职要求
业务技能要求:
1.熟悉PCBA生产典型失效及失效分析方法,理解缺陷产品机理;
2.具有数据分析和独立失效分析能力,熟悉可靠性测试及标准;
3.参与过产品工艺设计、能够识别新材料或新工艺风险点及制定规避措施
4.具有PCB工艺和板材研发或工艺管控经验;
5.具有厚铜PCB及板材失效分析能力,熟悉PCB常用失效分析和测试设备原理,有丰富质量问题处理经验和专业判断能力。
专业知识要求:
1.材料工程、金属学、焊接技术、机械工程相关专业;
2.具有smt、波峰焊或激光焊等特殊焊接工程经验,熟悉PCBA制程控制及检验标准;
3.具有生产制程工装夹具设计经验;
4.熟悉PCB加工流程及可靠性测试
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工作地点
深圳龙岗区新凯来园区
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