封装工艺工程师

岗位职责：
1、负责模组/部件/器件的封装/微组装/精密装配的工艺方案设计与实现，制定封装路线，确保产品可加工性与高可靠性。
2，负责模组/部件/器件的详细工艺流程，过程参数制定与导入，以及全生命周期可靠性，负责研发、生产、在网的失效问题分析与改善。
3，负责新工艺新材料的研究探索、技术合作及应用评估，保障产品的工程竞争力。
岗位要求：
1、知识要求：微电子、材料工程、化学工程、机械工程、机电一体化、物理学等相关专业本科及以上学历；
2、技能要求：熟悉DB、WB、molding等封装工艺，或者光/电精密耦合工艺，可以根据需求进行仿真分析并选择合适的工艺流线和材料，熟悉载板等加工流程和常见失效模型，以及失效分析方法和逻辑；熟悉行业资源，具备与行业先进资源合作的经验。
3、经验要求：3年以上微组装工艺/封装工艺相关工作经验。