岗位职责
1、承担高精电路硬件单板或高精传品器关键开发设计工作,如硬件需求分析、方案框图、链路预算和仿真、PCB接地设计、原理图绘制、PCB审核等;
2、负责高速高压末级放大器电路方案设计、技术规划、能力建设等;
3、承担高精电路硬件单板或高精传感器调试、问题定位与解决、可靠性设计等关键开发工作;
4、生产现场支持,产品问题分析与解决、现场支持等工作。
岗位要求
1、机械工程、材料工程、物理、微电子、通信工程、自动化、电子信息、测控技术与仪器、电路系统、电子工程等相关专业:
2、熟悉常用传感器器件工作原理及应用,具备一定的材料性能分析能力;
3、有仪器设备、工业控制、PC、嵌入式系统、自动驾驶、智能终端等硬件设计及问题定位经验优先;
4、了解硬件工程知识,有高速接口,电源、模拟电路设计项目经验优先,具有ADC/DAC/运放/集成和分立电路设计以及项目工程经验优先。