研发工程师

2-4万·15薪

深圳龙岗区
经验不限
本科
全职
招3人

职位描述

研发装配设备精密设备测试电子/半导体/集成电路

1、从事半导体设备精密机械平台及相关部件的设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计、加工工艺、仿真分析（包含力学、热、电气、人机工程等）、运动学/动力学求解、减振设计、公差分析、激光器等；
2、负责精密机械零件加工工艺指导和质量控制，设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3、负责机械结构工装优化设计、相关制图、投产等。
4、协助工艺优化设计，探索超精密加工和装配工艺，突破工程极限，打造超精密运动机械产品。

岗位要求：

1、机械、力学、光学、控制、车辆、化工、自动化、精密仪器、材料、激光器等相关专业；
2、熟悉各种机械结构系统设计方案，熟悉常用的机械结构件加工工艺，能正确绘制零件图纸；
3、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推倒及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力。
4、具备相关的振动理论或控制理论基础，具有多体动力学仿真分析/振动测试/模态测试/振动抑制经验；"

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