职位描述
人工智能
岗位职责:
1、全流程研究与开发:
深度参与AI原生软硬一体产品从概念到落地的人机智能协作系统全流程研发,涵盖软件(前端/后端)开发、嵌入式系统及相关软件应用的开发,参与硬件原型(PCB设计与工业设计)以及用户体验研究的实现。
2、端云一体化系统架构设计:
设计并实现能够灵活、充分利用云边端算力资源的端云一体化架构,确保产品在功能、性能和形态上的集成与验证。
3、原型构建与产品化推进:
能够快速创建功能性硬件原型及其软件demo,推动创新方案的迭代验证,最终向可行产品转化。输出物包括:方案设计、硬件配件选型、硬件设计图、软件代码等。
4、AI硬件前沿的洞察与分析:
调研预测业界前沿的AI端侧硬件趋势,洞察未来AI终端的形态以及使用场景。
岗位要求:
1、教育背景:
计算机科学、电子工程、人工智能、机器人、数据科学或相关领域本科及以上学历。需要具备硬件和电路及端侧软件开发的相关知识。
2、从业经历:
3-5年的硬件产品研发从业经历经验,有从0到1的的硬件产品开发经历。
了解智能手表/手环、AI耳机、AI-PIN、小智、AI戒指、AI眼镜等一种或者多种AI硬件产品的构造和相关实战经验。
3、核心技术能力:
端侧软件程序开发:基于产品场景编写端侧设备上的软件服务。有AI编程经历优先。
端侧硬件开发:端侧硬件开发:熟悉产品硬件开发流程,具备一定的PCB设计能力,能根据产品需求评估所需的电路结构、元器件、功率等。
人工智能:对大模型、机器学习、深度学习有一定理解,并能将其接口和服务集成到应用中。
4、综合素养:
良好的文档撰写与跨角色沟通能力。
强烈的自驱力、好奇心和学习能力,对新知识和新技术充满热情,尤其是AI硬件。
认真负责,能适应快节奏的研发环境,具备出色的团队协作精神。
有基本的硬件产品设计与体验素养,能与工业设计师、结构工程师等协同合作。
5、加分项:
智能手表/手环、、AI耳机、AI PIN、小智、智能戒指、AI眼镜等AI硬件产品且已经上市销售的项目经历。
有语音、视觉等模态等产品开发经验,生物、声纹、空间等经验更好。
有成功的产品或原型作品集(可展示软件、硬件或设计成果)。
1、全流程研究与开发:
深度参与AI原生软硬一体产品从概念到落地的人机智能协作系统全流程研发,涵盖软件(前端/后端)开发、嵌入式系统及相关软件应用的开发,参与硬件原型(PCB设计与工业设计)以及用户体验研究的实现。
2、端云一体化系统架构设计:
设计并实现能够灵活、充分利用云边端算力资源的端云一体化架构,确保产品在功能、性能和形态上的集成与验证。
3、原型构建与产品化推进:
能够快速创建功能性硬件原型及其软件demo,推动创新方案的迭代验证,最终向可行产品转化。输出物包括:方案设计、硬件配件选型、硬件设计图、软件代码等。
4、AI硬件前沿的洞察与分析:
调研预测业界前沿的AI端侧硬件趋势,洞察未来AI终端的形态以及使用场景。
岗位要求:
1、教育背景:
计算机科学、电子工程、人工智能、机器人、数据科学或相关领域本科及以上学历。需要具备硬件和电路及端侧软件开发的相关知识。
2、从业经历:
3-5年的硬件产品研发从业经历经验,有从0到1的的硬件产品开发经历。
了解智能手表/手环、AI耳机、AI-PIN、小智、AI戒指、AI眼镜等一种或者多种AI硬件产品的构造和相关实战经验。
3、核心技术能力:
端侧软件程序开发:基于产品场景编写端侧设备上的软件服务。有AI编程经历优先。
端侧硬件开发:端侧硬件开发:熟悉产品硬件开发流程,具备一定的PCB设计能力,能根据产品需求评估所需的电路结构、元器件、功率等。
人工智能:对大模型、机器学习、深度学习有一定理解,并能将其接口和服务集成到应用中。
4、综合素养:
良好的文档撰写与跨角色沟通能力。
强烈的自驱力、好奇心和学习能力,对新知识和新技术充满热情,尤其是AI硬件。
认真负责,能适应快节奏的研发环境,具备出色的团队协作精神。
有基本的硬件产品设计与体验素养,能与工业设计师、结构工程师等协同合作。
5、加分项:
智能手表/手环、、AI耳机、AI PIN、小智、智能戒指、AI眼镜等AI硬件产品且已经上市销售的项目经历。
有语音、视觉等模态等产品开发经验,生物、声纹、空间等经验更好。
有成功的产品或原型作品集(可展示软件、硬件或设计成果)。
登录查看完整内容








