AI硬件研发工程师

**-**元 查看薪资
  • 深圳 福田区
  • 车公庙
  • 3-5年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

人工智能
岗位职责:
1、全流程研究与开发:
深度参与AI原生软硬一体产品从概念到落地的人机智能协作系统全流程研发,涵盖软件(前端/后端)开发、嵌入式系统及相关软件应用的开发,参与硬件原型(PCB设计与工业设计)以及用户体验研究的实现。
2、端云一体化系统架构设计:
设计并实现能够灵活、充分利用云边端算力资源的端云一体化架构,确保产品在功能、性能和形态上的集成与验证。
3、原型构建与产品化推进:
能够快速创建功能性硬件原型及其软件demo,推动创新方案的迭代验证,最终向可行产品转化。输出物包括:方案设计、硬件配件选型、硬件设计图、软件代码等。
4、AI硬件前沿的洞察与分析:
调研预测业界前沿的AI端侧硬件趋势,洞察未来AI终端的形态以及使用场景。
岗位要求:
1、教育背景:
计算机科学、电子工程、人工智能、机器人、数据科学或相关领域本科及以上学历。需要具备硬件和电路及端侧软件开发的相关知识。
2、从业经历:
3-5年的硬件产品研发从业经历经验,有从0到1的的硬件产品开发经历。
了解智能手表/手环、AI耳机、AI-PIN、小智、AI戒指、AI眼镜等一种或者多种AI硬件产品的构造和相关实战经验。
3、核心技术能力:
端侧软件程序开发:基于产品场景编写端侧设备上的软件服务。有AI编程经历优先。
端侧硬件开发:端侧硬件开发:熟悉产品硬件开发流程,具备一定的PCB设计能力,能根据产品需求评估所需的电路结构、元器件、功率等。
人工智能:对大模型、机器学习、深度学习有一定理解,并能将其接口和服务集成到应用中。
4、综合素养:
良好的文档撰写与跨角色沟通能力。
强烈的自驱力、好奇心和学习能力,对新知识和新技术充满热情,尤其是AI硬件。
认真负责,能适应快节奏的研发环境,具备出色的团队协作精神。
有基本的硬件产品设计与体验素养,能与工业设计师、结构工程师等协同合作。
5、加分项:
智能手表/手环、、AI耳机、AI PIN、小智、智能戒指、AI眼镜等AI硬件产品且已经上市销售的项目经历。
有语音、视觉等模态等产品开发经验,生物、声纹、空间等经验更好。
有成功的产品或原型作品集(可展示软件、硬件或设计成果)。

工作地点

工作地点
深圳***********
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公司信息

公司介绍

超聚变数字技术股份有限公司致力成为全球领先的算力基础设施与服务提供者。我们坚持“以客户为中心,以奋斗者为本,长期坚持艰苦奋斗,合作共赢”的核心价值观,持续为客户和伙伴创造价值,加速行业数字化转型。超聚变在全球设立11个研究中心和7个地区部、5大供应中心,目前服务于全球130个国家和地区客户,包括全球211家财富企业,覆盖运营商、金融、互联网、政企等行业。

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工商信息

企业名称 超聚变数字技术股份有限公司
企业类型 股份有限公司(外商投资、未上市)
法人代表 马剑平
经营状态 在营(开业)
成立时间 2021-09-13
注册资本 88032.1048万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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