（个人工作内容视工作经验/职级会有差异）： 1.设计用于晶圆测试或封装测试的芯片测试硬件方案。包括不仅限于：ATE专用接口电路板电路设计、高多层PCB设计、与仿真工程师共同完成设计优化。 2.硬件设计项目管理，包括芯片测试硬件设计需求分析、可行性分析、任务规划、设计执行、质量控制与验证等。 3.对芯片测试硬件方案的新技术、新产品、新材料的评估与应用。 4.与Fab厂紧密合作，解决生产、装配等工艺挑战，确保硬件产品按时交付。 5.组织硬件设计培训和研讨会。 要求： 1.本科或以上学历，电子科学与技术、电子信息、微电子、通信工程、自动化等理工类专业。 2.具备电路分析、数电、模电等基础知识，理解与掌握电子电路原理和应用。 3.较强的团队协作能力，良好的沟通能力。 4.在校成绩优异，具有良好的英语读写能力。 5.具备硬件设计经验或者熟悉PCB设计软件优先，以及在校参加电子类设计竞赛者优先。