职位描述
PLC设计倍福电气设备自动化设备非标设备半导体/芯片
负责半导体芯片装备的晶圆磨切减薄设备的PLC编程及现场调试，对设备进行优化，确保设备的稳定运行，并负责编制相应的技术文档。
主要职责：
- 负责编写PLC程序，熟悉PLC系统的硬件结构，掌握PLC编程技术，具备较强的现场调试能力；
- 对设备进行分析和优化，解决设备故障，提高生产效率；
- 编写设备的技术文档，包括设备操作手册、设备维护手册等；
- 负责现场设备的安全运行，对设备操作人员提供培训和技术支持；
- 参与设备的设计和评估，提出设备改进建议。
职位要求：
- 本科及以上学历，电气、自动化等相关专业；
- 3年以上半导体行业PLC编程经验，有晶圆磨切减薄设备工作经验；
- 熟悉PLC编程技术，熟悉常见PLC品牌；
- 熟悉电气工程知识，具备一定的电气设计能力；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强。
主要职责：
- 负责编写PLC程序，熟悉PLC系统的硬件结构，掌握PLC编程技术，具备较强的现场调试能力；
- 对设备进行分析和优化，解决设备故障，提高生产效率；
- 编写设备的技术文档，包括设备操作手册、设备维护手册等；
- 负责现场设备的安全运行，对设备操作人员提供培训和技术支持；
- 参与设备的设计和评估，提出设备改进建议。
职位要求：
- 本科及以上学历，电气、自动化等相关专业；
- 3年以上半导体行业PLC编程经验，有晶圆磨切减薄设备工作经验；
- 熟悉PLC编程技术，熟悉常见PLC品牌；
- 熟悉电气工程知识，具备一定的电气设计能力；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，责任心强。
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工作地点
武汉************
公司信息
宁波芯丰精密科技有限公司
未融资 · 300-499人 · 半导体/芯片
已审核
公司介绍
芯丰精密科技有限公司聚焦半导体制造关键环节，专业从事超精密半导体芯片制造设备及配套耗材的研发与生产，重点服务于高端芯片封装与三维异构堆叠等先进工艺领域。组建了由资深设备研发专家领衔的技术团队，着力实现半导体精密加工设备的国产化突破。公司聚焦三维堆叠、先进封装等前沿工艺技术及第三代半导体材料领域,致力于先进半导体设备与配套材料的研发创新,赋能全球芯片制造升级。公司专注于对减薄、环切、激光切割、先进封装等核心装备进行技术迭代与性能升级。公司总部设在浙江省宁波市,在武汉和上海设有分公司。公司自主研发的首代超精密加工设备已通过行业验证，成功实现首批客户订单交付，同步完成研磨耗材产品量产销售。通过扁平化管理模式及多学科协同研发机制，团队持续提升设备加工精度与工艺适配性，形成覆盖工艺开发、设备调试及耗材配套的综合解决方案能力，服务国内先进封装制造厂商的技术升级需求。在战略规划层面，企业构建了清晰的产品迭代路线，计划三年内完成第二代设备产线建设，五年实现第三代产品技术升级，逐步构建完整的技术专利池。秉承"突破技术壁垒，助力产业链自主可控"的核心理念，公司正稳步推进半导体精密加工设备的进口替代进程，致力于为中国半导体产业提供可靠的本土化设备支持。 芯丰精密自主研发的多款产品已成功斩获市级、省级、国家级诸多荣誉，备受客户和政府肯定。与此同时，公司知识产权布局加速推进，专利申请量已近200项，创新成果显著。
工商信息
企业名称 宁波芯丰精密科技有限公司
企业类型 有限责任公司(自然人投资或控股)
法人代表 万先进
经营状态 在营（开业）
成立时间 2021-09-18
注册资本 6081.9616万元
认证资质
营业执照信息