业务经理

一、岗位目标
聚焦精密制造、半导体赛道，主攻政府、国企、行业头部企业等核心客户资源，全权负责客户开发、维护与订单全周期管理，确保年度销售业绩指标达成；协同技术、生产、市场等部门，为客户提供定制化解决方案，提升客户满意度与复购率，推动公司在目标领域的市场份额稳步增长。
二、核心工作职责
（一）市场拓展与客户开发
1. 市场洞察与策略制定：深度调研精密制造、半导体行业的市场趋势、竞争格局及客户痛点，制定区域或行业市场拓展策略，精准锁定政府、国企、大型制造企业等目标客户群体。
2. 渠道拓展与商机挖掘：依托行业展会、技术研讨会、客户转介绍等渠道，开展客户陌拜与需求对接工作，挖掘潜在客户商机，建立并动态更新标准化客户资源库。
（二）商务谈判与订单转化
1. 方案输出与签约：精准对接客户需求，协同技术部门输出定制化解决方案，主导商务谈判、合同条款拟定与签约流程，确保订单高效落地。
2. 交付全流程管控：全流程跟进订单生产，交付与验收，协调生产部门保障交付周期，及时响应解决交付过程中的客户疑问与问题，确保订单顺利验收回款。
（三）客户关系维护与复购提升
1. 常态化关系管理：建立常态化客户回访机制，定期维护合作客户关系，深度挖掘客户后续需求，拓展二次合作与转介绍机会。
2. 客户处理与满意度：牵头处理客户投诉与售后问题，协同售后部门制定解决方案并闭环跟踪，提升客户满意度，降低客户流失率。
（四）销售数据管理与复盘
1. 数据记录与维护：规范记录客户跟进情况、订单数据、回款进度等信息，定期更新销售台账，确保数据准确完整。
2. 复盘与策略优化：按月、季度分析销售业绩完成率、客户转化效率等核心数据，按月/季度输出销售复盘报告，输出销售复盘报告，并提出市场拓展策略优化建议。
（五）跨部门协作与资源整合
1. 协同市场部，运用品牌手册、技术白皮书、案例库等物料支撑客户洽谈，参与展会等品牌活动获取高质量客户线索。
2. 对接技术部、生产部，明确客户技术要求与交付标准，同步反馈客户对产品的改进建议，助力产品迭代升级。
3. 配合财务部跟进订单回款，落实回款计划，保障回款率达标，降低坏账风险。
（六）其他工作
1. 行业动态监测：密切关注行业政策、技术动态及竞品销售策略，及时向上级反馈有价值的市场信息。
2. 临时任务：完成上级交办的其他销售相关工作任务。
三、任职资格
（一）学历与专业
本科及以上学历，市场营销、机械制造、半导体工程、自动化等相关专业优先。
（二）工作经验
1. 3年以上精密制造、半导体行业、工业装备等ToB领域销售经验，具备政府、国企客户对接经验者优先。
2. 熟悉精密加工、半导体零部件产品特性与应用场景，拥有大客户订单全流程操盘成功案例者为佳。
3. 具备独立开拓市场、完成从客户开发到订单回款全链路工作的能力。
（三）专业能力
1. 精通ToB销售流程，具备出色的商务谈判、需求挖掘能力，能精准匹配客户需求与公司产品。
2. 熟悉精密加工、半导体行业产业链，掌握客户采购流程与决策机制，可制定针对性销售策略。
3. 具备良好的数据分析能力，能通过销售数据复盘优化客户开发与跟进策略。
4. 熟练使用办公软件及CRM客户管理系统，能高效管理客户资源与销售数据。
（四）软技能
1. 具备优秀的沟通表达与人际交往能力，能快速建立并维护良好的客户关系。
2. 结果导向，抗压能力强，能适应出差节奏，独立应对市场拓展中的各类挑战。
3. 具备良好的团队协作意识，能高效协同技术、生产、市场等部门推进订单落地。
4. 有较强的行业敏感度与学习能力，能快速掌握新产品技术要点与市场动态。
四、绩效考核指标
1. 业绩指标：年度销售额完成率、新客户开发数量、订单回款率。
2. 客户指标：客户满意度评分、老客户复购率、客户流失率。
3. 协作指标：跨部门协作响应及时性、客户需求反馈准确率。
4. 其他指标：销售台账完整性、市场信息反馈质量。
五、薪资福利
1. 薪资结构：基础薪资12000-15000元/月+ 业绩提成 + 年度回款奖金 + 专项激励。
2. 福利保障：五险、带薪年假、专业技能培训、行业展会学习机会。
3. 职业发展：可晋升业务总监，参与公司核心战略级规划。