半导体设备工程师

**-**元 查看薪资
  • 成都 郫都区
  • 1-3年
  • 本科
  • 招3人

职位描述

半导体设备安装调试半导体设备维护保养半导体/芯片电子设备制造通用设备制造专用设备制造
岗位职责:
1. 负责设备质保内服务,配合现场Troubleshooting,向客户及本部门提供Issue report;
2. 负责现场新设备Startup,设备软件功能升级、硬件调试、配合工艺调试及客户现场机台测试与CIP优化改善;
3. 收集客户需求,同公司技术部门进行现场改善,Site Major issue汇总与推进;
4. 负责管理现场Parts,根据现场Parts使用频率优化本地库存。
职位要求:
1. 本科及以上学历,光学、激光、电子、自动化等相关专业(本科);
2. 1年以上半导体设备工程师工作经验,有激光半导体设备项目开发经验优先;
3. 熟悉激光或其他半导体设备的工作原理和操作流程,具备一定的设备调试经验;
4. 具备良好的英语读写能力,能够阅读和撰写相关技术文档;
5. 具备良好的团队协作能力、沟通能力,抗压能力、逻辑分析与问题解决能力。
备注:目前岗位需要长期出差或者驻厂,介意者***!!!

工作地点

工作地点
郫都*************
位置图标

公司信息

工商信息

企业名称 成都莱普科技股份有限公司
企业类型 其他股份有限公司(非上市)
法人代表 叶向明
经营状态 在营(开业)
成立时间 2003-12-22
注册资本 4818万元
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认证资质

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