机修工

一、企业基本信息公司名称：科谟（上海）新材料科技有限公司（Como(Shanghai) New Material Technology Co., Ltd.）-成立时间：2021年-总部地点：中国上海松江区-行业定位：专注于半导体高分子材料研发与应用的科技创新型企业-融资进展：已完成Pre-A轮融资，由士兰微、华天科技、通富微电、甬矽电子联合投资-核心团队：由资深半导体行业专家及销售团队组成，团队成员拥有国际头部半导体材料企业的研发、销售、运营经验二、核心产品公司聚焦半导体产业链，致力于突破高分子膜材的进口依赖，核心产品为用于晶圆制造、芯片封装领域的各类BG膜、晶圆切割膜、框架保护膜、塑封体切割膜等产品。三、技术优势：-拥有自主知识产权的分子合成平台，率先实现母胶原材料与生产设备国产化；-与东华大学建立深度合作关系，深化“产学研”一体化建设，合力促进半导体新材料的蓬勃发展。四、企业价值观创新为本：以技术突破驱动行业变革，拒绝“卡脖子”困境客户共生：深度绑定半导体企业，共建国产化生态圈开放共赢：以开放姿态拥抱产业链伙伴，共享技术红利与市场机遇五、员工福利作为高速成长的初创企业，我们为团队提供：-有竞争力的薪酬：基础薪资+绩效奖金+股权激励，共享成长红利-灵活工作制：弹性工时、扁平化管理、开放式创新氛围-健康关怀：年度高端体检、建设各类员工运动俱乐部-文化氛围：定期举办家属开放日，打造年轻化、有温度的团队六、期望的人才我们寻找这样的伙伴：-硬核专业背景：材料科学、高分子化学等相关领域本科及以上学历-实战能力：具备半导体材料研发、工艺优化或产业化落地经验者优先-创新基因：敢于挑战技术边界，对行业痛点有深刻洞察力-长期主义：认同“十年磨一剑”的企业精神，愿与企业共成长在半导体行业变革的浪潮中，科谟新材料愿以高分子材料的创新之力，助力中国半导体产业突破桎梏、迈向全球产业链顶端。我们坚信，每一份智慧的凝聚，都将点亮下一代智能设备的未来。加入我们，一起书写半导体材料的中国新篇章！