数字IC设计工程师

2-4万

合肥蜀山区
3-5年
硕士
全职
招3人

职位描述

数字前端设计IP设计DDR芯片DCVerdi电子/半导体/集成电路

合肥中科微电子创新中心有限公司（以下简称：公司）成立于2021年11月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司、合肥市科创集团有限公司（合肥市产业投资控股（集团）有限公司全资子公司）、中科大资产经营有限公司、中科院微电子研究所合资组建，公司注册资本3亿元，全资子公司1家（合肥科微芯测科技有限公司）。

公司立足于国家发展集成电路产业和合肥打造“中国IC之都”的重大战略机遇，致力于打造“两个平台，一个中心”。

研发平台——目前已开展“车载毫米波数字雷达芯片”、“高可靠新型Hf基FRAM芯片”等研发项目。

测试平台——获选安徽省车用半导体产业协同发展成员单位，同时组建全资子公司合肥科微芯测科技有限公司，开展国产汽车芯片产品测评认证和上车测试验证业务。

企业孵化与产业人才培养中心——与中科大、科大先研院、苏州大学、山东大学签订研究生联合培养协议，与长鑫存储、乘翎微电子、乾芯科技等单位共建研究生培养基地。

未来，公司将通过“创新+产业+金融”的循环模式，持续推进创新技术研发，为微电子创新事业带来高质量发展的强大动能。

岗位职责：
（1）依照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计；
（2）负责数字电路结构设计、代码设计、设计文档的撰写；
（3）进行数字电路的仿真、FPGA验证、芯片测试等工作；
（4）协助版图工程师解决后端布局、CTS、STA、时序、布线拥塞以及SI/PI等问题；
（5）SoC设计与集成。

职位要求：

（1）通信、自控、微电子、电子等相关专业硕士及以上学历；
（2）有扎实的数字电路理论基础，熟悉数字电路IC设计流程；
（3）熟练掌握Verilog语言，熟悉EDA工具（仿真验证/静态时序分析/形式验证等）；
（4）了解数字后端流程，有一定的物理实现技术基础者优先；
（5）有PCIE, NVME, NAND Flash电路设计经验者优先；有基于ARM或者RISCV的SoC设计经验，熟悉AMBA总线协议者优先；有算法实现综合优化设计经验者优先；
（6）工作认真、积极主动、严谨、敬业、具备团队精神。

职位福利：五险一金、年底双薪、绩效奖金、带薪年假、餐补、周末双休、节日福利

职位亮点：合肥市建投、合肥市产投子公司

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