岗位职责：
1、 积极独立开发新客户，并长期维护与目标客户及现有客户的合作关系
2、 具有市场的敏感度，通过与客户的交流及各种展会，收集、整理市场信息并进行分析，确认技术及设备的发展方向
3、 独立与客户进行产品的技术交流，完成商务沟通工作，洽谈商务合同及签订。产品销售后的后续产品需求及问题的跟进
4、 设定年度销售计划，按计划开展销售工作，能够完成年度销售指标和任务
5、 了解市场竞争产品的发展趋势，能够为公司新产品的研发提出建设性意见
任职资格：
1、工科或者理科类相关专业本科及以上学历，3年以上工作经验
2、熟悉半导体芯片封装行业，并有3年以上半导体封装设备、检测设备或者相关半导体工艺设备的销售经验。或者熟悉IGBT模组设备及工艺，并具有相关设备的销售经验。
3、具有半导体的技术基础，熟悉半导体芯片封装的技术及相关设备
4、逻辑清晰、责任心强、善于学习及自我驱动、乐于合作沟通、具有很强的团队精神
5、能够接受频繁出差