PCBA工艺经理

任职要求：
1、电子工程、机械工程、自动化或相关专业大专及以上学历，本科优先。
2、专业认证：具备IPC认证（如IPC-A-610、IPC-7711/7721）、六西格玛黑带/绿带、PMP等证书者优先。
3、5年以上电子制造行业经验，3年以上PCBA工艺开发及生产管理经验。
4、精通SMT（锡膏印刷、贴片、回流焊）、DIP插件、波峰焊、选择性焊接等全流程工艺。 熟悉先进封装技术（如SiP、PoP）及微组装工艺。掌握高密度板（HDI）、柔性板（FPC）及高频材料的加工要点。熟练操作主流SMT设备（如西门子贴片机、ERSA回流焊炉）、AOI/SPI/X-ray检测设备。精通工艺仿真软件（如Mentor Valor）、CAD/CAM工具（Altium、CAM350）及MES/ERP系统。熟悉IPC标准、ISO 9001/14001、IATF 16949等体系，能运用SPC、CPK、FMEA等工具优化良率。具备零缺陷管理实战经验，主导过客户重大质量投诉的根因分析与解决。
5、能高效联动研发（参与NPI新品导入）、采购（供应商工艺审核）、设备等部门。
6、精通DFM（可制造性设计），成功推动降本项目（如材料替代、流程精简）。