射频硬件工程师，2-4万高薪，五险一金，年底双薪

岗位定位
负责公司射频、PLL、时钟分配、ADC、DAC及相关混合信号芯片的评估板、测试板和应用参考板开发，承担方案设计、原理图设计、PCB布局布线、制板跟进及板级调试工作，为芯片回片验证和客户应用提供可靠的硬件平台。
岗位职责
1. 硬件方案与原理图设计
根据芯片规格、测试需求及应用场景，完成板卡架构、器件选型和原理图设计，涵盖供电、时钟、模拟与射频信号链、数字控制及高速数据接口。
2. 高速与射频PCB设计
主导PCB叠层、布局、布线及设计审查，合理规划射频通路、差分信号、时钟、电源和回流路径，控制阻抗、串扰及寄生影响，确保板卡满足测试和应用要求。
3. 低噪声电源与时钟设计
完成电源树、上电时序、滤波去耦及低噪声供电设计；针对PLL、时钟和ADC/DAC产品，合理设计参考时钟、采样时钟及分配网络，降低电源噪声和时钟干扰对性能的影响。
4. 芯片评估与测试接口设计
围绕芯片回片调试需求，规划测试点、配置接口、信号引出、隔离及可替换电路，提升板卡的可测性和问题定位效率，支持不同工作模式和关键参数验证。
5. 板卡上电与故障定位
独立完成焊接检查、首次上电、供电与时序验证、接口调通和信号链调试，定位并解决硬件异常；与芯片设计和测试团队协作，分析板卡因素对芯片测试结果的影响。
6. 制板、装配与版本管理
输出完整的原理图、PCB、BOM、制板及装配资料，跟进PCB加工和焊接问题，完成设计变更、版本记录及样板验收。
7. 参考设计与规范建设
沉淀成熟电路、封装库和布局布线规则，建立设计检查清单，形成可复用的评估板和客户参考设计。
任职要求
1. 电子工程、通信、自动化、仪器或相关专业，本科及以上学历；原则上具有5年及以上硬件开发经验，能力突出者可适当放宽。
2. 能够独立完成从方案、原理图、PCB到上电调试的完整开发过程，具有高性能模拟、高速数字或射频板卡的实际交付经历。
3. 熟练使用Cadence Allegro/OrCAD、Altium Designer等至少一种主流设计工具，能够亲自完成关键PCB布局布线及设计检查。
4. 至少在以下一个方向具有深入经验：
o **射频微波板卡：**熟悉阻抗匹配、传输线、射频过孔、连接器过渡、屏蔽及寄生影响。
o **高速ADC/DAC板卡：**熟悉模拟输入输出电路、差分信号、采样时钟及高速数据接口设计。
o **PLL与时钟板卡：**熟悉低噪声供电、环路滤波器布局、时钟分配及串扰控制。
5. 具备扎实的模拟和数字电路基础，能够依据数据手册独立完成外围电路设计、参数计算和器件选型，理解关键设计取舍。
6. 熟悉多层PCB叠层、阻抗控制、回流路径、信号完整性和电源完整性；能够结合实际信号和电流路径处理混合信号布局与接地问题。
7. 具有较强的动手调试能力，能熟练使用示波器、万用表、电源等仪器；能够利用测量结果定位电源、时序、接口和信号质量问题。
8. 熟悉PCB制造、封装焊盘和装配工艺要求，能够正确建立和审核器件封装，处理制板与焊接中的实际问题。
9. 工作严谨，具备设计审查、文档输出及跨团队协作能力，对板卡交付质量和调试结果负责。
优先条件
· 有半导体原厂芯片评估板、回片测试板或客户参考板开发经历。
· 有高分辨率或高速ADC/DAC、低相噪PLL、低抖动时钟相关板卡经验。
· 有GHz级射频微波板卡及测试夹具设计经验。
· 熟悉FPGA外围电路、LVDS或JESD204B/C等接口。
· 能使用相关工具开展信号完整性、电源完整性或电磁仿真，并结合实测验证。
· 有因PCB、电源、时钟或封装寄生导致性能不达标，通过定位和改板实现改善的案例。