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更新于 4月27日
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研发工程师
1-2万
德阳
旌阳区
3-5年
本科
全职
招5人
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职位描述
电子/半导体/集成电路
电子设备制造
金属制品业
岗位职责:
1、根据新研发的产品要求,进行新产品、新材料的工艺开发、产品立项开发。
2、制定新产品开发的相关制度流程,并不断修缮建立项目开发体系文件。
3、根据新产品工艺调试的制度流程,合理安排相关工作。
4、科技项目资源信息获取、材料编制及申请。
5、产品工艺提升及节支降本等技术创新工作,提高产品的质量、生产效率,降低制造成本。
6、负责研发过程中的小试、扩试、中试,并进行相关的数据分析和实验报告撰写。
7、制作产品工艺技术文件,并不断进行修正和完善。保证工艺有据可依。
8、进行产品工艺技术的维护、优化与调试,对原材料和产品质量的技术判定工作。
9、解决因工艺原因造成的质量问题。工艺改进,使之满足生产需要。
10、对生产人员进行工艺培训,维护生产工艺的稳定性。
任职要求:
1、30-50岁
2、健康,无传染性、职业病等,能适应相应的工作压力、五官端正
3、本科及以上理工类专业,材料类优先
4、3年以上铜箔行业工作经验
5、熟悉掌握电解铜箔生产设计相关知识与运用。
6、掌握电解铜箔生产现场工艺技术指导的经验。
7、熟悉电解铜箔相关标准。
8、熟悉电解铜箔生产各工序的工艺操作流程。
标箔、锂电方向擅长其一均可
工作地点
旌阳区亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
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亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
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曾德兴/人事专员
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亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司
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亨通集团,成立于1991年,是中国光纤光网、智能电网、大数据物联网、新能源、新材料等领域的国际化高科技企业,拥有全资及控股公司70余家(其中3家公司在境外上市),在全国13个省份、全球11个国家和地区设立产业基地,业务覆盖世界100多个国家及地区。荣膺全球光纤通信前3强、全球海洋通信与能源互联前4强、中国企业500强、中国民企100强,营收千亿级企业。亨通精密铜箔科技(德阳)有限公司(简称“亨通铜箔”)坐落于四川德阳经济技术开发区,是亨通集团在新材料领域一大重磅战略投资和规划。公司投资规模50亿,规划建设50kt/a高性能电解铜箔项目,将年产5万吨锂电铜箔和标准电子铜箔,年销售额预计50亿元。重点运用于新能源汽车、5G通讯、3C数码等行业。
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