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职位描述
封装测试
封装工艺
封装设计
BGA
FCBGA
电子/半导体/集成电路
岗位职责 :
1、参与封装载板项目开发:
1) 参与项目的风险评估及策划、工程设计、流程设计;工程设计优化及反馈;
2) 辅助产品完工及信赖性评估;
3) 参与顾客打样管理,按时交付;
4) 辅助项目量产导入及工程改善;
5)根据客户需求,提供技术支持;
2、参与技术规划及研发:
1)参与产品技术规划;
2)组织参与新技术、新材料、新结构等研发;
3)辅助工程设计基准、作业标准的制定及优化。
任职要求:
1、本科或研究生学历;
2、理工科:物理、化学、材料、电子等相关专业;
3、一定的英语听说读写能力;
4、熟练操作常用办公软件;
5、责任心强、作风踏实、吃苦耐劳;
6、良好的协调能力、逻辑清晰、思维严谨。
工作地点
济南章丘区清河电子科技(山东)有限责任公司
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刘先生/人力资源
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刘先生 / 人力资源
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清河电子科技(山东)有限责任公司
电子/半导体/集成电路
500-999人
清河电子科技(山东)有限责任公司以高端IC载板设计、生产和销售为主营业务。产线规划以FCCSP\FCBGA为主,并覆盖所有高端芯片载板产品,产品被广泛应用于 5G通信、计算机、消费类电子、新能源汽车、航空航天、通信基站、数据中心、物联网等服务/存储等领域。公司将以顶级的技术开发能力,先进的设备和工艺,完善的管理体系,智能化的制造工厂,经验丰富技术先进的团队,用心、用实力向客户提供优质的产品及服务。致力于发展成为国际先进、国内领先的载板企业。我们期待与您携手一起进步,不断向更高的目标迈进,共同为未来努力奋斗!
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