EAP工程师

**-**元 查看薪资
  • 合肥 蜀山区
  • 3-5年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

芯片C#ITEAP自动化设备半导体/芯片
1、设备端通讯SECS Manual收集审核,业务流程调研、功能设计、New Type开发、现场联动测试、接口测试、设备EAP上线支持;
2、开发和维护MES、SPC等系统,解决日常生产运行问题,优化产品功能;
3、负责收集和分析业务部门对MES系统的需求,设计并制定合理的解决方案,并执行落实;
4、负责EAP、RMS等系统功能的开发、部署、测试及日常运维;
5、保障系统及周边接口(MES、RMS等)功能的稳定运行,根据需求提供解决方案并推动落地,支持各业务部门需求;
6、日常相关文档的梳理及编写,完成部门领导分配的其他工作事宜;
任职资格:
1、本科及以上学历,计算机/信息管理/自动化相关专业;
2、3年以上半导体设备EAP测试、以及Tool Type开发经验,2年以上MES系统实施和开发、以及系统运维经验;
3、熟悉半导体晶圆、封装和测试工艺设备及流程;
4、熟悉自动化通讯协议:SECS、HSMS、PLC,有相关工作经验的优先考虑;
5、熟练掌握IT相关专业技术知识,精通Java、C#语言和Oracle数据库应用等相关知识, 熟练掌握SQL语句编写以及SQL性能调优;
6、具备较强的沟通能力和跨部门协调能力,英语水平良好,能阅读英语技术文档。

工作地点

工作地点
蜀山***************
位置图标

公司信息

公司介绍

合肥芯投微电子有限公司于 2021 年 12 月 15 日,在安徽合肥注册成立,注册资本 5 亿人民币,属于芯投 微电子科技(上海)有限公司全资子公司。 2022 年 1 月 26 日,芯投微与合肥市高新区政府签署投资协议,投资 55 亿元人民币,建立芯投微 SAW 滤波器研发设计及生产制造基地。公司掌握 SAW 滤波器、TC-SAW 滤波器,以及晶圆级封装 WLP 等核心技 术,致力于打造全球领先的射频前端公司。

工商信息

企业名称 合肥芯投微电子有限公司
企业类型 有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
法人代表 胡光
经营状态 在营(开业)
成立时间 2021-12-15
注册资本 80000万元
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完善简历

认证资质

营业执照信息

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