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molding设备工程师

6000-12000元·15薪
  • 苏州吴中区
  • 1-3年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

FLIP CHIP设备电子/半导体/集成电路
1.机台异常需及时处理,不影响产线的正常生产;
2.负责机台需定期按时执行机台保养动作,保证机台顺利生产;
3.新机Setup 及与工作相关的规范撰写及修改;
4.配合制程进行机台改进,改善制程提高产能;
5.配合主管进行机台相关成本降低工作(保养、parts等)
6.配合生产、物管、品保、采购等部门完成与工程相关的工作事项;
7.配合完成主管交办的其他事项

任职要求:
1、学历本科

2、英语水平:4级或以上;

3、机械、电子、自动化相关专业
4、专业能力: 有1年以上Flip chip设备工作经验;
福利待遇:
1.五天八小时工作制
2.入职开始缴交五险一金及商业保险,保障员工医疗福利
3.提供优于国家标准的带薪年休假
4.端午节、中秋季、员工生日发放购物礼券
5.每年提供员工旅游经费
6.免费提供工作餐和班车
7.四人间宿舍配有空调、洗衣机、独立卫浴
8.丰厚的年终奖金
职位福利:周末双休、五险一金、绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、免费班车、节日福利、员工旅游
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工作地点

苏州吴中区颀中科技

职位发布者

付依宁/人事经理

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颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。
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