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硬件部经理
2-3万
北京
大兴区
5-10年
本科
全职
招1人
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职位描述
嵌入式硬件开发
PCB设计
FPGA开发
ARM开发
DSP开发
Layout设计
EMC设计
嵌入式软件开发
医疗设备/器械
岗位职责:
1.制定硬件技术发展路线,评估新技术,确保技术前瞻性。
2.主导产品硬件方案设计、评审,核心技术验证和实现。
3.确保产品设计符合医疗器械法规、质量标准(如安规、EMC)。
4.与机械、软件、生产、采购等部门协作,确保产品顺利实现。
5.参与供应商技术审核,为产品量产、测试认证提供技术支持。
6.部门团队搭建,人才培养、绩效管理及部门预算和资源分配
任职要求:
1.本科及以上学历,专业为电子、电气、自动化、通信、生物医学工程等相关领域。一般需要5至8年以上硬件开发经验,有源医疗器械行业的经验优先。
2.专业知识与技能:需要掌握嵌入式硬件原理,拥有丰富的PCB Layout、EMC/安规设计与整改经验。熟悉MCU、ARM、DSP、FPGA等硬件开发平台,具备扎实的模拟和数字电路设计能力。此外,必须熟悉医疗器械相关的法律法规、质量标准(如ISO 13485)和产品开发流程。
3.强烈的责任心、出色的沟通协调能力、风险识别和控制意识,以及良好的团队领导力。
工作地点
北京大兴区康定街康盛工业园11号院21号楼5层
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