400-885-9898
职位描述
封装工艺电子/半导体/集成电路
工作内容:
1、掌握MEMS专属封装工艺，包括固晶、键合（如金丝球焊、铜丝焊）、密封（金属/陶瓷/塑料封装）、声学孔制作等关键步骤。
1、掌握MEMS专属封装工艺，包括固晶、键合（如金丝球焊、铜丝焊）、密封（金属/陶瓷/塑料封装）、声学孔制作等关键步骤。
2、理解工艺参数对产品性能的影响，例如：晶圆原理，管控要求。键合温度、压力、时间与电气连接可靠性的关系，密封工艺与MEMS硅麦灵敏度的关联。
3、具备工艺优化能力，能通过DOE（实验设计）方法分析并解决封装良率低、性能不稳定等问题。
4、具备对生产制作优化，提供生产良率，提升生产品质。
5、擅长跨部门协作，需与前端MEMS设计工程师对接器件结构需求，与测试工程师协同优化测试方案，与生产部门沟通工艺落地细节，确保量产顺利推进。
6、有半导体MEMS硅麦封装工作经验。熟悉了解空气压力传感器或硅麦基本原理和应用者优先。
岗位要求
◆3年以上工艺工程师的工作经验。
◆有多年MEMS硅麦产品经验（如在歌尔，瑞声，共达等公司做过）
◆会CAD画图软件，根据工艺需要设计工装夹具并负责工艺工装的验证和改进工作能绘制相关的工装夹具图档
◆主观能动性强，有较好的沟通技巧
◆对设备更新有敏感度
◆较好的报告能力
◆3年以上工艺工程师的工作经验。
◆有多年MEMS硅麦产品经验（如在歌尔，瑞声，共达等公司做过）
◆会CAD画图软件，根据工艺需要设计工装夹具并负责工艺工装的验证和改进工作能绘制相关的工装夹具图档
◆主观能动性强，有较好的沟通技巧
◆对设备更新有敏感度
◆较好的报告能力
工作地点
长沙市-长沙县-长县新阳光创智园4栋3楼
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职位发布者
严女士/人事经理
三日内活跃立即沟通
长沙大微半导体有限公司长沙大微半导体有限公司是一家专注于电子烟MEMS咪头及解决方案的高新技术企业，总部位于湖南省长沙县黄花镇新阳光创智园，深圳设有分公司和技术服务中心。研发团队的核心技术骨干均来自于半导体芯片及电子行业头部企业，拥有多颗控制芯片成功上市经验及十多年的MEMS封装技术积累。从咪头芯片的设计、工艺制造、封装、质量检测、量产，整个过程有深厚的技术储备。目前拥有核心专利三十余项，形成了空咪、信号咪、功率咪产品系列距降，在行业内产品性能、技术将属于领先地位，并已在很多头部企业大规模出货。2024年以来，电子烟行业MEMS咪头开始快速替代传统ECM咪头，这也给公司带来了巨大发展机会。公司目前在高速发展期，极大的发展空间，良好的工作氛围，优越的薪酬福利，期待您的加入！深圳分公司（营销中心、技术服务中心）：深圳市宝安区西乡街道万庭大厦1号楼702室封装基地、研发中心：湖南长沙市长沙县新阳光创智园
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