硬件工程师（光接入网领域）

1、负责PON接入产品硬件系统方案设计与研发，主要包括：系统架构设计、原理图设计、器件选型、PCB板设计、BOM制作技术方案集成、硬件调试、软硬件适配，以及现网测试等相关工作；
2、负责PON接入产品质量改进、迭代优化和应用开发，，提高产品的稳定性、可靠性和性价比；
3、负责产品设计研发过程各阶段文档开发及评审；
4、负责持续跟踪和研究PON领域的新技术演进和产业发展趋势，推进产品的技术迭代、方案优化和创新应用。

任职要求：

1、计算机技术、通信工程、电子信息类相关专业硕士及以上学历，5年以上通信相关产品硬件开发经验，至少3年以上PON硬件研发工作经验；
2、熟练掌握原理图设计工具(allegro,ORCAD，PADS,Cadence等)，熟悉ARM等处理器总线及性能，熟练使用光谱仪、示波器等光学仪器仪表，能独立进行PON产品及模块的硬件设计；
3、具有扎实的数据通信理论知识，能够熟练阅读和理解英文资料；
4、理解OLT、ONU、ONT等的硬件架构和工作原理，能够进行芯片方案选型和设计，掌握数据处理流程；
5、有5年以上GPON、XG(S)PON产品设计经验，具备PON光模块的运用设计经验(BOB/光块)，有框式OLT开发经验优先；
6、具备团队合作和项目管理能力，能够有效协调内外部资源，推动项目进展，有工厂生产流程实际对接经验优先；
7、具备创新思维和解决问题的能力，对新技术和趋势保持敏感；
8、具有较强的团队协作与沟通能力、学习能力、逻辑能力与抗压能力，工作主动积极、责任心强。