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切单工艺工程师

1-1.2万
  • 济南历城区
  • 3-5年
  • 学历不限
  • 全职
  • 招1人

职位描述

电子/半导体/集成电路军工制造芯片封装芯片切单
职责概述:
负责研磨划切、切单站工艺流程管理,负责封装缺陷的分析与工艺改进,提升封装良率与作业效率;负责研磨划切、切单站设备维护保养,负责相关工装治具验证等。
1 .晶圆研磨划切工艺改善,QFN、DFN、BGA等类型产品的切单工艺改善;
2 .相关工序的客户投诉的解决及成本降低工作;
3 .异常改善、质量改善等项目;
4. SOP、Control Plan、FMEA、SPC等文件的撰写培训;
5. 新材料、新工艺、新产品评估导入验证。
6.量产程式工艺不断优化:降低报警PPM,提高产线作业稳定性,持续提升产品的良率与UPH;
7.负责研磨划切、切单设备日常维护及管理,设备故障排除,异常报警处理。
8.相关工序工装治具的验收。
任职要求:
相关工序3-5年以上工程师工作经验,精通研磨划切Disco/TSK设备及切单Disco 设备和SEMES码料设备。
上班时间:早上8;30-下午17:30,中间休息一个小时,大小周,按照法定节假日上班放假
每月15号下午准时发放,详细的薪资情况根据面试情况确定。
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工作地点

济南历城区山东盛芯电子科技有限公司

职位发布者

余先生/HR

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公司Logo山东盛芯电子科技有限公司
山东盛芯电子科技有限公司,坐落于美丽的泉城济南,从事封装原型开发、工程样品封装、MEMS传感器封装、集成电路封装等业务。山东盛芯电子科技有限公司,是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品封装测试的高新技术企业。公司核心业务包括IC封装测试、MEMS传感器封装测试、工程样品处理和封装原型开发。公司以专业的技术团队,致力于先进封装工艺的研发和生产定制化解决方案,以此满足中、小批量封装市场与日俱增的应用需求,服务对象包括晶圆厂、集成电路设计公司、产品方案集成商、科研院所/高校以及行业应用客户。我们将以灵活、创新的解决方案,发现、应对并解决物联网、互联网市场中产品封装形式灵活多样所带来的挑战:以我们快捷的服务,为客户降低运营成本。
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