400-885-9898
职位描述
电子/半导体/集成电路
岗位职责：
1、协助品质总监组织制定工厂年度质量目标；
2、负责质量部门（MQA）的统筹管理，负责产品在生产过程中的质量管理和产品质量检验。
岗位要求：
1、10年以上线路板行业品质经验，须有5年以上载板行业品质统筹管理经验；
2、熟练掌握质量五大工具、QC七大手法、8D等质量分析工具及方法，较好的报告编写能力；
3、熟悉载板工艺流程及品质管控要求，熟悉质量管理体系建设，能够指导并推动质量部门各项活动；
4、较强的品质意识和客户服务意识，较强的沟通表达能力、组织协调能力及抗压能力，原则性强。
1、协助品质总监组织制定工厂年度质量目标；
2、负责质量部门（MQA）的统筹管理，负责产品在生产过程中的质量管理和产品质量检验。
岗位要求：
1、10年以上线路板行业品质经验，须有5年以上载板行业品质统筹管理经验；
2、熟练掌握质量五大工具、QC七大手法、8D等质量分析工具及方法，较好的报告编写能力；
3、熟悉载板工艺流程及品质管控要求，熟悉质量管理体系建设，能够指导并推动质量部门各项活动；
4、较强的品质意识和客户服务意识，较强的沟通表达能力、组织协调能力及抗压能力，原则性强。
工作地点
中山芯承半导体有限公司
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职位发布者
冯女士/HR
昨日活跃立即沟通
中山芯承半导体有限公司中山芯承半导体有限公司于2022年3月在广东省中山市注册成立，公司致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于2023年6月正式连线生产，产线自动化和智能化程度高。一期工厂开发导入MSAP、ETS和SAP等先进基板加工工艺，满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。公司已通过ISO9001和ISO14001等体系认证。公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，满足半导体客户对封装基板的质量要求。封装基板作为芯片封装的载体，是集成电路产业链的关键材料，是我国集成电路产业的短板。中山芯承半导体有限公司以承载价值，共享科技的力量为使命，以成为世界一流的封装基板解决方案提供商，持续为合作伙伴创造价值为愿景，秉持着客户导向、团队协作、创新突破、合作共赢的价值观，为国内集成电路产业提供优质的封装基板产品和服务。中山芯承正在招贤纳士，欢迎有志之士的加入，共同为中国半导体产业贡献力量，共创芯承美好未来！
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