划片（DS）工程师

岗位职责
1.‌工艺设计与优化‌：根据产品需求设计磨划工艺方案，包括设备选型、砂轮参数设置及温度控制，确保切割精度并避免芯片损伤‌。需解决芯片破裂、切割不平整等质量问题，并持续改进工艺稳定性‌。
2.‌设备操作与维护‌：熟练操作划片机、砂轮切割机等设备，负责日常维护、校准及故障排查，保障设备正常运行‌。
3.‌质量检测与控制‌：对磨划后的芯片进行外观检查、尺寸测量及电性能测试，建立质量检测体系并分析异常原因‌。
4.‌技术改进与跨部门协作‌：关注行业新技术，参与工艺改进项目，协同研发团队优化生产流程‌。
任职要求
1.‌学历与专业‌：大专及以上学历，半导体、物理类或相关理工科专业优先‌。
2.‌工作经验‌：需具备5年以上半导体封装或划片工艺经验，熟悉前工序常见问题分析与解决‌。
3.‌技能要求‌：熟悉划片机操作及维护，掌握SPC、FMEA等质量控制工具‌；具备较强的逻辑分析能力，能撰写工艺报告及技术文档‌；熟练使用JMP/QC7Tools等参数优化工具者优先。
4.‌其他素质‌：责任心强，具备良好的沟通能力与团队协作精神‌。