Bumping半导体工艺整合pie

岗位要求
1、负责Bumpin产线工艺的整合、建立，包括生产流程的整合与建立、相关指导书的编写、客户产品的试生产等；
2、负责产品良率的维护，产品异常情况的分析反馈及相关异常报告的撰写；
3、负责产线光罩管理与生产系统维护；
4、负责新工艺技术的生产投入；
5、积极完成上级安排的工作。
任职资格
1、本科及以上学历，理工科相关专业；
2、熟悉：APQP、FMEA、PPAP、SPC等；
3、有Bumping工艺整合相关经验2年以上优先，可接受优秀应届生；
4、工作认真负责，态度积极，团队意识强；
5、岗位需上夜班，不能接受请勿投递。