扩散工艺工程师(J13656)

TCL环鑫半导体成立于2008年6月（前身上市公司中环半导体股份有限公司分公司），注册资本13亿元（TCL微芯+TCL中环），总部位于天津，下设江苏子公司，形成覆盖半导体芯片研发、制造、封装测试的全产业链布局。公司聚焦功率半导体领域，是国内少数具备6英寸芯片全产品平台能力的企业，首创绿色印刷工艺位居国内中低端整流器件TOP3，肖特基芯片市占率15%稳居行业前三，并加速碳化硅基高端器件研发。依托50余年技术沉淀，拥有近200项专利，获评国家高新技术企业、专精特新“小巨人”，产品广泛应用于新能源、汽车电子等领域，服务多家国内外500强企业。母公司天津基地专注功率半导体（Si基/SiC基,SBD/TMBS/FRD/MOSFET/IGBT）及5寸芯片（GPP/FR/TVS）研发制造，年产能达6英寸晶圆60万片、5寸芯片500万片；子公司江苏基地深耕光伏旁路二极管模组封装与功率器件测试，为新能源产业提供高可靠性解决方案。公司以技术驱动为核心，为员工提供行业顶尖培训、跨领域项目实践、全球化晋升通道及股权激励等多元福利，宜兴工厂为外地员工提供住宿保障。诚邀技术研发、工艺/设备工程师等人才加入，共筑半导体国产化标杆，引领“芯”时代变革！