400-885-9898
职位描述
封装
岗位职责:
1．技术咨询：负责封装成品的应用技术支持与推广，为客户提供定制化的解决方案和技术咨询服务。
2．标准制定：进行封装产品在不同应用场景下的性能测试、验证和优化，确保其满足客户工艺需求和国际标准要求
3．技术支持：撰写并更新产品技术文档、应用指南及案例分析报告，协助销售团队准确传递产品价值和优势。
4．信息反馈：与研发部门紧密合作，反馈市场及客户对现有产品的需求信息，推动产品改进与新产品的开发。
5．客户维护：建立并维护良好的客户关系，及时解决客户在使用过程中遇到的问题，提高客户满意度和产品口碑。
6．质量管控：负责制定、完善质量控制点，对产品生产过程进行监控、对产品质量进行有效检验，及时发现问题并有效解决；
7．制程管理：根据FA结果提出改善建议；并协助推动公司内部的整改以及上下游合作方的整改；负责编制整改报告给客户；负责整改报告，并对报告进行审核，跟踪执行及措施有效性；
任职要求:
任职资格：
1、本科及以上学历
2、封装产品应用工程师3年及以上经验
工作地点
无锡宜兴市江苏环鑫半导体有限公司
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TCL环鑫半导体(天津)有限公司
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职位发布者
李明寰/招聘专员
三日内活跃立即沟通
TCL环鑫半导体(天津)有限公司TCL环鑫半导体成立于2008年6月（前身上市公司中环半导体股份有限公司分公司），注册资本13亿元（TCL微芯+TCL中环），总部位于天津，下设江苏子公司，形成覆盖半导体芯片研发、制造、封装测试的全产业链布局。公司聚焦功率半导体领域，是国内少数具备6英寸芯片全产品平台能力的企业，首创绿色印刷工艺位居国内中低端整流器件TOP3，肖特基芯片市占率15%稳居行业前三，并加速碳化硅基高端器件研发。依托50余年技术沉淀，拥有近200项专利，获评国家高新技术企业、专精特新“小巨人”，产品广泛应用于新能源、汽车电子等领域，服务多家国内外500强企业。母公司天津基地专注功率半导体（Si基/SiC基,SBD/TMBS/FRD/MOSFET/IGBT）及5寸芯片（GPP/FR/TVS）研发制造，年产能达6英寸晶圆60万片、5寸芯片500万片；子公司江苏基地深耕光伏旁路二极管模组封装与功率器件测试，为新能源产业提供高可靠性解决方案。公司以技术驱动为核心，为员工提供行业顶尖培训、跨领域项目实践、全球化晋升通道及股权激励等多元福利，宜兴工厂为外地员工提供住宿保障。诚邀技术研发、工艺/设备工程师等人才加入，共筑半导体国产化标杆，引领“芯”时代变革！
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