软硬件开发工程师

一、工作内容
1. 负责模拟电路板级设计与验证工作，深耕微弱电压、电流等微弱信号放大与处理技术，精通模拟电路设计，熟练掌握低噪声电路相关技术。
2. 承担芯片选型、PCB绘制、电路焊接、功能测试等全流程工作，负责电路性能优化，提升产品稳定性与可靠性。
3.主导课题组仪器项目电气方案制定，涵盖嵌入式系统开发、通讯协议制定及链路设计、传感器选型与下位机应用开发等核心工作。
4.完成模拟电路、数字电路相关设计任务，独立解决项目研发过程中各类软硬件技术问题，保障项目顺利推进。
二、岗位要求
1. 学历与专业：硕士及以上学历，电子信息工程、通信工程、微电子、集成电路等相关专业背景。
2. 专业基础：具备扎实的模拟电路、数字电路理论基础，有丰富的数电、模电实战经验，精通微弱信号处理相关知识，能独立解决研发过程中常见技术问题。
3. 核心技能：
① 可独立完成PCB绘制、单片机开发及嵌入式软硬件开发工作，熟悉相关开发语言与开发环境；
② 对DSP、FPGA等嵌入式系统硬件有一定了解与兴趣，熟悉常见通讯接口及硬件协议；
③ 具备较强的动手操作能力，可独立完成小型仪器开发项目。
4. 综合素质：具备较强的抗压能力、责任心与团队协作意识，有良好的问题排查与解决能力。
5.优先条件：有科研仪器设计、电路焊接实战经验，或具备DSP/FPGA嵌入式硬件开发、小型仪器完整项目开发经验者优先考虑。
三、福利待遇
寒暑假（带薪）、年度体检、节假日福利、生日福利、项目绩效、五险一金等其他福利