岗位职责：
1.激光工艺开发与优化： 负责新型激光加工工艺（如切割、焊接、打标、清洗、微加工等）的研究、开发、参数优化及工艺验证，提升加工效率、精度和良率。
2.非标激光设备方案设计： 主导或深度参与非标自动化激光精密设备的方案设计，根据客户需求和产品特性，进行工艺流程规划、设备选型（激光器、振镜、运动平台等）、光学路径设计及集成可行性分析。
3.设备集成与调试： 负责激光设备（特别是非标设备）的集成、组装指导、工艺调试及性能测试，确保设备达到设计指标和工艺要求，解决集成过程中的技术问题。
4.工艺难题攻关： 深入分析生产过程中的激光工艺缺陷和设备异常，主导技术难题的攻关，提供有效的解决方案并实施验证。
5.工艺规范制定： 制定并完善激光加工工艺规范、操作规程、技术标准及作业指导书，确保工艺的稳定性和可复制性。
6.技术文档编写： 编写技术方案、工艺报告、设备调试报告、验收文档等技术文件。
7.跨部门协作： 与机械设计、电气自动化、光学设计、软件开发及生产等部门紧密合作，确保设备与工艺的完美匹配和项目顺利推进。
8.新技术追踪与应用： 持续关注激光加工领域的新技术、新材料、新应用，评估其引入的可行性并进行技术储备。
9.客户技术支持： 为销售和客户提供必要的激光工艺技术支持，参与售前技术交流及售后问题解决。
招聘要求：
1.学历与专业：硕士研究生及以上学历。材料科学与工程（偏光学材料、激光加工材料相互作用）、光学工程、精密仪器、机械设计制造及其自动化、机电一体化等相关专业。
2.工作经验：5年及以上激光设备行业（激光设备制造商或深度应用激光设备的大型制造企业）相关工作经验。必须具有扎实的激光加工工艺开发经验，熟悉至少一种主流激光加工应用（如切割、焊接、打标、清洗、钻孔等）。
3.核心技能：方案设计能力： 具备独立进行非标激光设备/自动化线工艺方案设计的能力，理解客户需求并转化为技术方案。
4.非标设备经验： 必须具备非标自动化激光精密设备的设计、集成或调试经验。 熟悉激光设备核心部件（激光器、振镜、F-theta透镜、运动平台、传感器、冷却系统等）的选型、集成原理及常见问题。
5.工艺调试能力： 精通激光工艺参数（功率、频率、脉宽、速度、离焦量、辅助气体等）对加工效果的影响，能独立完成设备工艺调试及优化。
6.问题解决能力： 具备强大的分析问题和解决复杂工艺及设备集成问题的能力。
优先考虑：有成功主导复杂非标激光设备项目（从方案到落地）的经验者优先。在特定高精尖领域（如半导体、显示面板、新能源电池、医疗器件等）有激光微加工经验者优先。