硬件开发经理

岗位职责：
1. 技术战略与架构设计
主导公司仪器产品线的硬件技术路线图规划，负责关键硬件平台与核心模块（高精度信号链、电源架构、无线通信模组）的架构设计、技术选型与可行性评估。
攻克仪器开发中的核心技术难题，如微弱信号检测、低噪声设计、宽温域稳定性、复杂电磁环境下的抗干扰及多无线协议共存的系统级解决方案。
建立并维护公司级硬件设计规范、DFx（可制造性、可测试性、可靠性）标准及技术评审流程。
2. 团队管理与技术领导
负责硬件研发团队（含电路设计、嵌入式软件、射频等职能）的组建、日常管理、技术指导与人才培养，营造高效创新的技术氛围。
分配研发任务，把控设计质量，对团队成员进行绩效评估与职业发展指导，提升团队整体技术实力与交付效率。
作为硬件技术的最终决策者，负责关键设计评审，并为团队提供及时、权威的技术支持与解决方案。
3. 端到端项目交付与协同
主导硬件项目从需求分析、方案设计、样机研制、设计验证测试（DVT）到试产（NPI）的全生命周期管理，对项目的进度、质量、成本及风险负直接责任。
作为硬件领域的核心接口，深度协同软件、结构、测试、生产、供应链及质量部门，确保产品设计的可实现性，并高效解决跨部门技术问题，保障产品顺利量产。
管理并协调外部技术资源，如芯片原厂、方案提供商、测试认证实验室等。
4. 核心技术开发实践
电路设计：亲自负责或指导关键、复杂的模拟/数字/混合信号电路原理图与PCB设计，特别是传感器接口、高精度数据采集、低功耗电源管理等核心模块。
嵌入式开发：指导或参与底层驱动程序（BSP）、硬件抽象层（HAL）、 bootloader及基于RTOS的应用程序框架开发，确保软件与硬件的高度协同与性能优化。
无线通信集成：主导蓝牙（BLE）、LoRa、Wi-Fi、蜂窝（4G/5G Cat.1/NB-IoT）等无线技术在仪器产品中的集成、性能调优、协议栈适配及国内外法规认证（如射频、EMC）。
其它要求：
1.扎实的硬件开发知识与经验——专业能力；
2.统筹与沟通能力；
3.职业道德要求高、抗压能力要求高