物元以混合键合（Hybrid Bonding)为技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)等异构、异质集成中道工艺的深度开发，可为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）、定制化IC产品及技术服务。已构建起面向算力芯片、存储芯片和定制化芯片的三大产品化平台，在AI、存储等多领域推进。物元作为青岛市10+1创新型产业体系链主企业、青岛市专精特新企业，入选山东省重点项目，建设有青岛市半导体先进封装重点实验室、青岛市专家工作站、青岛市博士后创新实践基地，持续推进混合键合关键技术自主可控，有效填补国内12英寸晶圆级先进封装技术与产能的空白，率先实现量产，为大算力芯片提供自主化高带宽解决方案，战略性支撑人工智能、高性能计算等关键领域发展。