400-885-9898
职位描述
半导体材料半导体设备芯片
岗位职责：
1. 负责12吋扩散炉管工艺研发；
2. 独立进行产品异常处理，整理相关调查数据，撰写技术报告；
3. 参加轮/值班，总结每日工作情况，进行交接汇报，及时反映工作中发现的产品异常问题；
4. 严格遵照公司与工艺课相关的生产安全、信息安全、环境安全要求执行各项工作，负责责任区域的环境卫生；
5. 参与工艺优化、成本降低项目；
6. 参与岗位要求的各项培训，和部门内部的经验分享活动，提高问题处理能力。
1. 负责12吋扩散炉管工艺研发；
2. 独立进行产品异常处理，整理相关调查数据，撰写技术报告；
3. 参加轮/值班，总结每日工作情况，进行交接汇报，及时反映工作中发现的产品异常问题；
4. 严格遵照公司与工艺课相关的生产安全、信息安全、环境安全要求执行各项工作，负责责任区域的环境卫生；
5. 参与工艺优化、成本降低项目；
6. 参与岗位要求的各项培训，和部门内部的经验分享活动，提高问题处理能力。
任职要求：
1. 物理/材料/化学等相关专业，硕士及以上学历；
2. 具有8年以上半导体行业工艺相关工作经验；
3. 具有较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
4. 工作态度积极负责；
5. 对半导体扩散炉管工艺有一定的了解，能适应半导体研发工作模式；
6. 具有先进工艺开发/先进封装/功率器件相关工作经验优先。
1. 物理/材料/化学等相关专业，硕士及以上学历；
2. 具有8年以上半导体行业工艺相关工作经验；
3. 具有较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神；
4. 工作态度积极负责；
5. 对半导体扩散炉管工艺有一定的了解，能适应半导体研发工作模式；
6. 具有先进工艺开发/先进封装/功率器件相关工作经验优先。
奖金绩效
五险一金、年终奖金、绩效奖金、带薪年假、餐费补贴、提供住宿
工作地点
城阳区物元半导体技术(青岛)有限公司
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职位发布者
于女士/HR
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物元半导体技术(青岛)有限公司物元以混合键合（Hybrid Bonding)为技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)等异构、异质集成中道工艺的深度开发，可为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）、定制化IC产品及技术服务。已构建起面向算力芯片、存储芯片和定制化芯片的三大产品化平台，在AI、存储等多领域推进。物元作为青岛市10+1创新型产业体系链主企业、青岛市专精特新企业，入选山东省重点项目，建设有青岛市半导体先进封装重点实验室、青岛市专家工作站、青岛市博士后创新实践基地，持续推进混合键合关键技术自主可控，有效填补国内12英寸晶圆级先进封装技术与产能的空白，率先实现量产，为大算力芯片提供自主化高带宽解决方案，战略性支撑人工智能、高性能计算等关键领域发展。
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