400-885-9898
职位描述
芯片研发
职责
1. 负责键合技术开发与优化，与供应商紧密合作；
2. 进行供应商机台效能资格认证和成本降低;
3. 通过调查工艺及机台异常并找出根本原因来降低故障率，以实现产能和产量的提高;
4、负责领导项目;
5、负责在线日常维护和监控及新工程师的在职培训
要求
1、硕士＞4Y行业年资
2、博士＞2Y行业年资
3、熟悉丰富键合工艺及机台原理相关知识
4、有先进封装工艺经验者优先
1. 负责键合技术开发与优化，与供应商紧密合作；
2. 进行供应商机台效能资格认证和成本降低;
3. 通过调查工艺及机台异常并找出根本原因来降低故障率，以实现产能和产量的提高;
4、负责领导项目;
5、负责在线日常维护和监控及新工程师的在职培训
要求
1、硕士＞4Y行业年资
2、博士＞2Y行业年资
3、熟悉丰富键合工艺及机台原理相关知识
4、有先进封装工艺经验者优先
奖金绩效
年终奖、项目奖、专利奖等
工作地点
城阳区物元半导体技术(青岛)有限公司
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职位发布者
于女士/HR
昨日活跃立即沟通
物元半导体技术(青岛)有限公司物元以混合键合（Hybrid Bonding)为技术平台，专注于晶圆对晶圆（WoW）、芯片对晶圆(CoW)等异构、异质集成中道工艺的深度开发，可为客户提供一系列三维集成电路（3D-IC）、定制化IC产品及技术服务。已构建起面向算力芯片、存储芯片和定制化芯片的三大产品化平台，在AI、存储等多领域推进。物元作为青岛市10+1创新型产业体系链主企业、青岛市专精特新企业，入选山东省重点项目，建设有青岛市半导体先进封装重点实验室、青岛市专家工作站、青岛市博士后创新实践基地，持续推进混合键合关键技术自主可控，有效填补国内12英寸晶圆级先进封装技术与产能的空白，率先实现量产，为大算力芯片提供自主化高带宽解决方案，战略性支撑人工智能、高性能计算等关键领域发展。
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