一、岗位职责
1、负责半导体专用设备(如刻蚀、薄膜沉积、清洗、检测等设备)的整机及模块的精密机械装配、调试与测试工作
2、能够独立、准确地阅读和理解复杂的机械装配图、气路图、电路图及相关技术文档,并严格按照图纸和工艺要求进行作业。
3、担任产线装配的技术骨干,指导初级装配工,确保团队装配手法的一致性与准确性,提升整体装配效率与质量。
4、 在装配过程中进行自检和互检,识别并记录装配过程中的问题,对装配质量负责,确保设备交付前的精度与性能达标。
5、能够快速定位和解决装配过程中出现的机械、气路等异常问题,并与工程师团队协作,分析根本原因,提出改进建议。
6、维护装配区域的6S管理,确保工作环境整洁、有序,工具与物料定置定位。
二、岗位要求
1、大专及以上学历,机械设计制造及其自动化、机电一体化、精密仪器等相关专业。
2、 拥有3年及以上半导体设备、精密仪器、高端数控机床或同类高精度机电一体化产品的装配工作经验
3、精通机械制图原理,能熟练运用CAD等软件查看二维/三维图纸,对尺寸公差、形位公差有深刻理解。
4、工作严谨细致,有强烈的责任心和质量意识,具备优秀的问题分析能力和动手解决能力。
5、具备一定的团队协作和指导能力,能够清晰地传达装配要点和技巧。