晶旺半导体（山东）有限公司位于山东省潍坊市滨海区集成电路产业园，专注于半导体晶圆制造领域的技术研发与生产服务。公司以晶圆Bumping加工为核心业务，一期项目已形成48,000片/月的加工产能，二期规划投资5-9亿元建设半导体高端制造产业园，目标将Bumping产能提升至15万片/月，并同步拓展晶圆测试与封装产线，构建完整产业链布局。企业严格实施ISO9001质量管理体系，结合QC七大工具、8D分析等质量控制方法，建立了覆盖进料、制程到出货的全流程品控机制。团队通过工艺参数监控与持续改进方案，保障产品良率与客户需求响应效率。当前业务聚焦于半导体制造工艺优化与产能升级，稳步推进高端封装技术研发及产业化应用。公司依托规模化投资与产能规划，致力于成为国内半导体制造领域的重要参与者。员工可享受双休、五险一金、免费午餐等规范化福利保障，工作环境注重技术实践与流程优化能力的协同提升。