双休，五险一金，薪资面议，投递前请仔细阅读招聘信息 一、核心技术能力要求 硬件基础： 熟悉微控制器（MCU）、微处理器（MPU）架构（如ARM Cortex-M/A系列、RISC-V、AVR、PIC等）。 掌握常用外设接口（GPIO、ADC、PWM、定时器等）及硬件电路设计（原理图、PCB布局、信号完整性）。 能使用示波器、逻辑分析仪、万用表等工具进行硬件调试。 软件开发： 编程语言：精通C/C++，熟悉汇编语言（针对底层驱动开发）。 操作系统：熟悉实时操作系统（RTOS，如FreeRTOS、Zephyr、uC/OS）或嵌入式Linux（如Yocto、Buildroot）。 驱动开发：能编写设备驱动（如SPI、I2C、UART、CAN、USB、以太网等协议栈）。 低功耗优化：具备低功耗设计经验（如动态电压调节、睡眠模式配置） 通信与协议：掌握常用通信协议（SPI/I2C/UART/CAN/USB/Modbus）及无线协议（BLE/Wi-Fi/ZigBee/LoRa）。 熟悉网络协议栈（TCP/IP、MQTT、CoAP）及物联网（IoT）开发框架。 工具链与开发环境：熟练使用Keil、IAR、Eclipse、VS Code等IDE，熟悉GCC交叉编译工具链。 熟悉版本控制工具（Git/SVN）、调试工具（JTAG/SWD/GDB）。 了解持续集成（CI/CD）流程及自动化测试。 系统设计： 具备从需求分析到系统架构设计的能力，熟悉嵌入式系统分层设计（BSP、HAL、中间件、应用层）。 熟悉嵌入式安全机制（加密算法、安全启动、固件签名）。 二、软技能要求： 1. 问题解决能力：能快速定位硬件/软件问题（如内存泄漏、死锁、时序冲突）。 2. 文档编写：编写技术文档（设计文档、测试报告、用户手册）。 3. 团队协作：熟悉敏捷开发流程，能与硬件工程师、测试工程师协作。 4. 学习能力：跟踪新技术（如边缘计算、AIoT、Rust在嵌入式中的应用）。 三、教育背景/学历要求：本科及以上学历，电子工程、计算机科学、自动化等相关专业。 四、经验要求： 5年以上经验，主导过完整项目。熟悉工业控制、矿用电子、物联网、等行业标准。 五、加分项： 熟悉FPGA开发（Verilog/VHDL）或DSP开发经验。 有开源项目贡献或技术博客/社区活跃经历。 相关认证（如ARM认证工程师）。