财务总账会计

广东鸿浩半导体设备有限公司主要从事泛半导体行业高端设备的研发、生产和销售服务。公司拥有包括“ 8寸/12寸化学气相沉积设备”、“先进封装 EMI仿制物理气相沉积设备”、“先进3D封装设备LASER-DEBON DER设备”、“A0I检测设备“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”等六大系列产品，所生产的半导体设备主要用于集成电路晶圆制造、6-12寸单晶圆处理，包括化合物半导体、Ⅲ-IV组半导体、IGBT功率半导体、MEMS、RF射频、逻辑芯片工艺及前道晶圆加工处理环节。我们秉承多年半导体科技研发实力，实现资源整合和优势互补，持续推进半导体及集成电路制造工艺装备和先进封装、新型显示、半导体照明、新能源光伏等泛半导体领域装备技术和产品开发，实现了国产高端半导体及新型显示装备“从点到线”的原始创新跨越，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值，致力于成为半导体智能高端装备制造的引领者。开发出8寸CVD化学气相沉积设备、PVD物理气相沉积设备、先进封装Laser Debon der设备、Dry Pump、 Inline Sputter设备以及Onsite高浓度***处理设备等系列产品。我们秉承“优良品质和环保型”的核心理念，诚信经营的原则，积极进取，勇于开拓，加快产品研发步伐，提高专业技术能力，全面完善营销支持，逐步发展扩大品牌影响力，以高性能的生产设备、精湛的技艺、超群的产品质量，能迅速为顾客提供质优价廉、卓而不凡的产品。通过科学管理及持续改进过程的运用为顾客提供高附加值的产品和服务。