更新于 4月23日

机械工程师(半导体设备)

1.5-2万
  • 佛山南海区
  • 3-5年
  • 本科
  • 全职
  • 招1人

职位描述

钣金工艺非标设备半导体设备研发设计专用设备制造通用设备制造工业自动化
岗位职责:
1. 为半导体设备设计、开发和维护机械部件和系统,以满足客户要求和行业标准;
2. 执行设备的测试和验证,以确保达到质量和性能标准;
3. 排除设备机械故障,为客户和内部团队提供技术支持;
4. 与包括工艺、电气、软件、制造和质量在内的跨职能团队协作,确保产品开发的成功;
5. 撰写技术报告和文档,以支持产品开发和客户需求;
6. 遵循半导体行业标准,完成符合半导体行业安全要求的设计;
7. 负责与供应商对接相关机械物料的技术交流,包括零部件的加工要求,机械部件的选型,与采购及质量共同拜访、管理供应商和开拓相关新供应商。

任职要求:
1. 机械工程、机械设计或相关专业,本科及研究生以上学历;
2. 熟悉机械设计原理,包括机械零部件,材料选择,结构分析和热管理;
3. 熟悉半导体设备常用的核心零部件和机构优先;
4. 有3年以上半导体设备机械设计的经验;
5. 较强的分析和解决问题的能力;
6. 有领导和管理半导体设备机械设计项目经验者优先;
7. 有半导体行业先进封装,真空设备或检测等设备设计经验者优先;
8. 有 Semi-S2相关认证经验优先。
本岗位朝九晚六,午休1.5h,日工作时长7.5小时,周末双休,包工作日午餐,入职即买五险,入职即享年假

工作地点

佛山南海区中发兆创科技园

职位发布者

冯女士/人事

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公司Logo广东鸿浩半导体设备有限公司
广东鸿浩半导体设备有限公司主要从事泛半导体行业高端设备的研发、生产和销售服务。公司拥有包括“ 8寸/12寸化学气相沉积设备”、“先进封装 EMI仿制物理气相沉积设备”、“先进3D封装设备LASER-DEBON DER设备”、“A0I检测设备“、“智能全系列干式泵 DRY PUMP”等六大系列产品,所生产的半导体设备主要用于集成电路晶圆制造、6-12寸单晶圆处理,包括化合物半导体、Ⅲ-IV组半导体、IGBT功率半导体、MEMS、RF射频、逻辑芯片工艺及前道晶圆加工处理环节。我们秉承多年半导体科技研发实力,实现资源整合和优势互补,持续推进半导体及集成电路制造工艺装备和先进封装、新型显示、半导体照明、新能源光伏等泛半导体领域装备技术和产品开发,实现了国产高端半导体及新型显示装备“从点到线”的原始创新跨越,以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值,致力于成为半导体智能高端装备制造的引领者。开发出8寸CVD化学气相沉积设备、PVD物理气相沉积设备、先进封装Laser Debon der设备、Dry Pump、 Inline Sputter设备以及Onsite高浓度***处理设备等系列产品。我们秉承“优良品质和环保型”的核心理念,诚信经营的原则,积极进取,勇于开拓,加快产品研发步伐,提高专业技术能力,全面完善营销支持,逐步发展扩大品牌影响力,以高性能的生产设备、精湛的技艺、超群的产品质量,能迅速为顾客提供质优价廉、卓而不凡的产品。通过科学管理及持续改进过程的运用为顾客提供高附加值的产品和服务。
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