软件编程工程师

**-**元 查看薪资
  • 合肥 肥西县
  • 1-3年
  • 本科
  • 招1人

职位描述

C语言C#
一、岗位职责
软件设计与开发:
根据项目需求和上位机软件规范,设计并开发上位机软件系统。
参与软件系统的需求分析、系统设计、编码实现及测试验证等工作。
负责上位机软件界面代码设计与开发、调试以及验收。
模块划分与接口设计:
根据产品交付周期或项目计划,结合人力资源情况进行模块划分。
提出各模块之间接口及需求,并承担关键模块的具体开发任务。
文档编写与维护:
编写相关的设计文档、调试文档、产业化文档等,确保文档的准确性和完整性。
参与规范化开发文档的编写与维护,以及产品说明书的编写工作。
软件优化与升级:
对现有上位机软件进行维护和优化,提升软件性能和用户体验。
负责已有产品上位机软件的升级工作,确保软件与硬件系统的兼容性和稳定性。
团队协作与沟通:
与项目团队其他成员协作,共同完成项目任务。
与产品经理、控制系统开发工程师等团队成员保持密切沟通,确保项目进展顺利。
技术支持与培训:
提供上位机软件的技术支持,解决客户在使用过程中遇到的问题。
参与软件使用培训工作,提升客户对软件的使用能力和满意度。
二、任职要求
计算机、自动化、控制等相关专业本科及以上学历。
熟练掌握C/C++、C#等编程语言,熟悉Windows或Linux平台开发。
熟悉上位机软件开发流程,具备良好的软件设计能力。
熟悉串口通信、网络通信等底层通信协议,能够根据接口协议对仪表进行控制及网络编程。
熟悉PLC、工业控制等工控领域相关技术者优先。
做事踏实,责任心强,吃苦耐劳,接受能力好,具有良好的团队合作意识。
教育背景:
计算机、自动化、机电等相关专业本科及以上学历。
专业技能:
熟练掌握C/C++、Java等编程语言,熟悉Windows或Linux平台开发。
熟悉上位机软件开发流程,具备良好的软件设计能力。
熟悉串口通信、网络通信等底层通信协议,能够根据接口协议对仪表进行控制及网络编程。
熟悉PLC、工业控制等工控领域相关技术者优先。
工作经验:
具有两年以上软件开发经验,有上位机软件开发或工控领域开发经验者优先。
有团队管理经验或大型软件项目开发经验者更佳。
个人素质:
具备良好的沟通能力和团队协作能力,能够与团队成员有效沟通并协同工作。
具备强烈的责任心和良好的职业道德操守,对工作认真负责。
具有较强的学习能力和创新能力,能够适应快速发展的技术环境。

奖金绩效

年终奖

工作地点

工作地点
合肥***********************
位置图标

公司信息

安徽众合半导体科技有限公司

未融资 · 100-299人 · 半导体/芯片、半导体/芯片 已审核 已审核

9 个在招职位

公司介绍

  安徽众合半导体科技有限公司是国资控股、专注半导体封装装备与精密模具的国产标杆企业,依托产投三佳(安徽)科技股份有限公司控股(2025年8月持股 51%),聚焦集成电路封测领域高端装备国产化。  公司前身为 2014 年成立的安徽大华半导体科技有限公司,总部位于合肥市经开区智能科技园(南区),占地 10000 平方米,员工 170 余人,建有模具生产中心与集成电路专用设备柔性装配生产线。在精密机械、系统自动化、机器视觉、运动控制技术、模具设计制造等关键技术领域,公司已形成自主核心知识产权与技术体系,是一家以创新为驱动,集研发、生产、销售、售后于一体的科技型企业。 核心产品涵盖集成电路塑封模具、全自动塑封系统、自动切筋成型系统、半导体封装专用工装及精密备件等,广泛应用于芯片封装测试、功率器件、传感器等高端制造领域。 多款设备已进入国内主流封装企业产线,性能与稳定性达到国际同类产品先进水平,是半导体封装装备国产替代的重要力量。依托产投三佳 “中华模具第一股” 与集成电路封测装备安徽省重点实验室平台,公司在资金、政策、产业链协同、人才与市场方面具备显著优势。 公司现拥有全资子公司——安徽大华半导体科技有限公司,并在铜陵设立分公司,进一步强化区域布局与服务响应能力。面向未来,安徽众合将以更高站位、更宽视野,持续深耕半导体装备主赛道,助力我国集成电路产业链自主可控与高质量发展。

工商信息

企业名称 安徽众合半导体科技有限公司
企业类型 其他有限责任公司
法人代表 昌望
经营状态 在营(开业)
成立时间 2022-06-28
注册资本 1303.846153万元
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