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芯片封装技术员/操作工

6000-9000元
  • 东莞
  • 1-3年
  • 中专/中技
  • 全职
  • 招3人

职位描述

半导体设备芯片半导体材料封装安装/调试维修/保养
1.上岗后学习操作TF/UDP,BGA等生产岗位模压,水刀切割机台操作调试
2.保证日常封装岗位正常运作生产
3.完成生产任务
4.机器正常运作保养
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工作地点

广东省东莞市塘厦镇永太路硅谷动力·数字谷2栋501

认证资质

营业执照信息

职位发布者

田光华/人事经理

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公司Logo东莞市易太科技有限公司
东莞市易太科技有限公司成立于2022年,专注于存储器管理应用产品的研发、封装、测试和销售。公司紧紧围绕半导体存储器产业链,构筑了研发封测一体化的经营模式,在存储介质特性研究、固件算法开发、存储芯片封测、测试研发、品牌运营等方面具有核心竞争力,并积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域,现已形成以移动存储模组、固态存储模组等产品为主的存储业务板块。公司存储芯片产品已经被广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子和智能家居、物联网等诸多领域。终端产品涵盖SD存储卡、U盘、无人机存储器、车载导航存储器、手机内置存储器、平板电脑存储器、PC存储器等。公司以“芯存天下,智能互联”为使命,秉承《易经》“天行健,君子以自强不息”的精神,发挥太极“生生之源,内外兼修”的方式,公司将不断加强自身的核心竞争力,不断优化管理和技术创新,争取成为国内有影响力的存储集成电路研发和封测公司,成为中国“芯”之明星企业。
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