薄膜研发工程师（磁控工艺）

工作职责：
1. 工艺开发。参与磁控溅射镀膜实验设计，优化膜层结构（如ITO、AZO、金属电极膜等），提升光学透过率、导电性及环境稳定性。解决镀膜过程中的附着性、应力控制、均匀性等工艺难点。
2. 产品研发。开发光学薄膜或光电薄膜，满足客户光学、电学及机械性能指标。参与基材表面处理、多层膜系设计及性能验证（透过率、雾度、方阻测试等）。
3. 量产支持。制定溅射工艺窗口控制标准，编写SOP及DFM报告，协助中试线向量产转化。分析量产异常，提出改进方案。
4. 技术前瞻。跟踪磁控溅射新技术，探索在Mini LED、钙钛矿电池等领域的应用路径。
任职要求
1. 教育背景，硕士及以上学历，材料学类、物理电子、过程装备、真空等相关专业。
2. 经验要求，2年以上磁控溅射工艺开发经验，熟练掌握至少一种溅射设备操作，必须有光学薄膜或光电薄膜至少一种产品实操经验。
3. 技术能力，精通膜厚控制、等离子体诊断、膜层结构表征（SEM/XRD/XPS）。
4. 素质要求，逻辑严谨，具备DOE实验设计及数据统计能力；抗压能力强，适应研发快节奏与跨部门协作。
5. 优先考虑，有卷对卷（R2R）磁控溅射工艺经验；熟悉柔性基材（PET/PI）镀膜工艺痛点及解决方案；参与过显示/光伏/消费电子终端客户项目认证。