岗位职责
1. 战略与规划
- 根据公司整体战略，制定车载摄像头模组的中长期技术路线与产品路线图，明确短、中、长期开发策略 。
- 跟踪全球车载摄像头技术趋势，定期输出竞品分析与前沿技术报告，为公司决策层提供技术情报 。
2. 研发管理
- 主导车载摄像头模组（前视/环视/舱内/DMS 等）全流程开发，涵盖光学设计、硬件方案、结构设计、ISP 调优、车规级测试验证，确保产品满足 AEC-Q100/102、ISO 26262、IATF 16949 等体系要求 。
- 建立并持续优化研发流程（APQP、DFMEA、PPAP），统筹项目进度、成本、质量与风险，对重大技术问题快速决策并闭环管理 。
3. 团队与人才建设
- 组建并管理跨职能研发团队（光学、硬件、软件、测试、NPI），制定绩效、培训与梯队计划，打造可持续的创新组织 。
4. 客户与供应链协同
- 深度对接全球主机厂及 Tier1 客户，主导技术方案评审、报价与交付计划，统筹内部生产、采购、质量资源，确保项目按期 SOP 。
- 搭建核心供应链体系（镜头、CIS、ISP、SerDes、连接器），主导 BOM 成本优化与国产化替代，推动关键供应商技术共研与战略绑定 。
5. 质量合规与持续改进
- 主导 DFMEA、DVP&R、可靠性验证（高低温、振动、EMC、防水防尘），确保产品满足 E-mark、R46、REACH 等法规 。
- 组织售后重大质量问题的技术分析与闭环改进，推动设计端持续降本增效 。
任职要求
1. 教育背景
- 光学工程、电子工程、机械工程、自动化等相关专业本科及以上学历，硕士/博士优先 。
2. 行业经验
- 摄像头模组研发经验以及车载摄像头模组研发团队管理经验，至少 2 个车规项目量产经历（L2+ 自动驾驶项目优先）。
3. 专业技能
- 精通车载摄像头全链路技术：光学设计（Zemax/Code V）、CIS 选型、ISP tuning、硬件原理图/PCB（含高速信号完整性、EMC、热设计）、车规级可靠性验证 。
- 熟悉车规标准及流程：AEC-Q100/102、ISO 26262、IATF 16949、APQP、DFMEA、PPAP 。
- 具备英语技术文档撰写与海外客户交流能力，可独立完成海外项目答标及技术路演 。
4. 领导力与软实力
- 优秀的跨部门沟通与项目管理能力，能在高压下同时管理多个项目并按期交付 。
- 具备产业链视角和商业敏锐度，能快速识别客户决策链关键人并建立深度信任关系 。