音频硬件工程师【坂田地铁口】

岗位职责：
1、参与或主导音频方案评估、音频器件选型、信号链分析、麦克风与功放设计、电路仿真与验证；
2、负责无线音频产品（蓝牙/2.4G/5.8G/WIFI/UHF）音频电路（DSP、Codec、ADC/DAC、功放、前级麦克风、
电源管理）方案/原理图/PCB设计及调试测试；
3、对音频系统进行噪声分析与优化，包含底噪抑制、啸叫控制、EMI/EMC优化、风噪处理及抗干扰设计；
4、输出音频相关设计文档：电路设计方案、BOM、可制造性评估、测试数据、量产工艺文件；
5、参与整机音频性能调试，包括频响一致性、回声消除、延时指标评估及多麦阵列调优；
6、协同结构、射频、软件、声学团队完成空间堆叠、音频链路调优、认证支持及异常分析；
7、协助PJM/NPI团队完成试产导入，确保音频性能、良率及成本达成；
8、 根据不同产品（讲解器、多设备广播、一对多链路等）的应用场景，输出音频技术方案并推动落地。
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、通信、声学工程等相关专业，5-8+年音频硬件开发经验；
2、熟悉蓝牙、2.4GHz无线音频链路及其编解码器，具备LEAudio/Auracast经验优先；
3、熟练使用音频相关测试仪器：AudioPrecision/示波器/频谱仪/噪声分析仪来定位问题；
4、熟练使用常规硬件设计软件：AltiumDesigner/PADS/Cadence等或至少一种；
5、熟悉音频信号链及关键器件（麦克风、功放、Codec、电源管理IC），并具备抗电源纹波及EMI噪声处理能力；
6、熟悉音频类产品品质管控、可靠性要求及相关认证标准（如蓝牙认证、EMC等）；
7、 熟悉主流的蓝牙或2.4G音频SOC方案，如：高通、恒玄、炬芯、山景、杰理等主流平台
8、具备良好的技术文档开发能力，跨团队沟通协作能力与执行力；
以下经验者优先：
1、具备DSP+MCU+功放平台开发经验（TI、ADI、MTK、展讯等）
2、有领夹麦克风、蓝牙音箱、对讲机等消费类音频产品成功落地经历
3、 熟悉PD（100W+）电源管理与智能充电座开发经验
4、 有LEAudio/Auracast / 低延迟无线音频等无线音频产品开发经验
5、有专业音频公司背景或音频行业长期从业经验优先
注：本公司单双休制。