半导体设备装配技术员9-15K

工作职责：
1、物料接收：根据工件任务令跟踪卡接收上工序加工好的工件；确认上工序来料外观、尺寸满足要求；
2、精密组装：对装配总装图进行内容分析确认装配关系并划分装配单元，确定各零部件的装配顺序、装配方法、装配技术要求、检验方法、检验工具及装配过程中所需的工具、夹具和专用设备，根据工装装配操作指导书完成部件（非标零件、标准件、钣金件、电气元件等）装配和总装配，并经过调整检验满足使用要求；按指导书进行自动点胶，模块装配、合盖、打螺钉，组装，模组Bond、点胶、测量等操作，并建立父子物料的对应关系；
3、精密包装：按指导书进行外观检查、通光检查、采集信息、打印、粘贴条码、送检、封装；
4、异常处理：查询并执行隔离、EC等异常处理，识别生产异常并反馈对应接口人处理，填写质量问题单，对达到停线要求，进行停线。
要求：
1、掌握岗位安全、质量、内控、8S等规范，作业遵从性满足岗位要求；
2、需要丰富的组装经验，熟悉组装环节所使用工具及参数（如：力批、共聚焦等）；
3、需具备识图、公差与配合、常用金属材料特性、电工、钳工、液压专业知识；
4、具有量具使用与维护与各种材料（金属、非金属）特性及配合公差等级专业知识；
5、具备精密组装能力、设计经验及对各种材料、电气标准件了解；
6、了解激光焊接机及自动化设备的结构与工作原理，掌握相关设备操作、保养及安全注意事项，熟悉组装环节所使用sensor、吸嘴、镊子、剥纤钳等工具操作方法及保养要求，能独立处理简单的设备异常；
7、接受夜班、无尘服环境
学历：大专及以上学历
专业：数控技术、机电一体化、模具设计与制造等